[发明专利]能够实现八边形光敏芯片切割的方法

权利要求书

1.一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，其特征在于，包括：

贴膜机(1)，其具有一贴膜表面(11)，所述贴膜表面(11)上开设有一环形沟槽(12)，位于环形沟槽(12)外周的贴膜表面(11)上设有限位部件；

蓝膜定位环(2)，其具有与贴膜表面(11)贴合的环形压紧面(21)以及从环形压紧面(21)向下延伸并与环形沟槽(12)配合的压紧环(22)，所述压紧环(22)设有与限位部件匹配的第一定位部件；

辅助定位工装，所述辅助定位工装包括：

工装外环(3)，其内部具有一通孔，所述工装外环(3)上设有与限位部件匹配的第二定位部件；

芯片定位板(4)，其固定安装在工装外环(3)的通孔内，所述芯片定位板(4)上均匀开设有若干匹配芯片大小的方形放置孔(41)；

所述能够实现八边形光敏芯片切割的方法包括如下步骤：

将蓝膜(6)贴合在贴膜机(1)的贴膜表面(11)上；

将蓝膜定位环(2)的环形压紧面(21)压在蓝膜(6)表面，同时确保压紧环(22)置入环形沟槽(12)内，调节蓝膜定位环(2)的位置使得第一定位部件与限位部件配合，将环形压紧面(21)贴合在蓝膜(6)表面确保蓝膜(6)的位置不会改变；

将辅助定位工装置于蓝膜定位环(2)正上方，通过调节辅助定位工装位置使得第二定位部件也与限位部件配合，从而确定若干方形放置孔(41)与蓝膜(6)的相对位置；

将预先切割的方形芯片(5)依次通过方形放置孔(41)贴在与所述方形放置孔(41)对应的蓝膜(6)位置上，待方形芯片(5)的贴合完成后，取下辅助定位工装；

利用预先设定好切割线路的切割机对蓝膜(6)上的方形芯片(5)进行切割，从而完成八边形光敏芯片切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述限位部件包括位于环形沟槽(12)外周的贴膜表面(11)上的第一定位柱(13)和第二定位柱(14)，所述第一定位柱(13)和第二定位柱(14)呈环向分布；

所述第一定位部件包括调节蓝膜定位环(2)时能够与第一定位柱(13)匹配的第一粗定位口(21a)，以及与第二定位柱(14)匹配的第一精定位口(21b)；

所述第二定位部件包括：

粗定位块(31)，其一端固定在工装外环(3)上，另一端向外延伸，其延伸部分开设有第二粗定位口(31a)；

精定位块(32)，其一端固定在粗定位块(31)一侧的工装外环(3)上，另一端向外延伸，其延伸部分开设有内凹的第二精定位口(32a)；

所述调节蓝膜定位环(2)的位置使得第一定位部件与限位部件配合具体包括：

待压紧环(22)置入环形沟槽(12)后，旋转蓝膜定位环(2)，首先将第一粗定位口(21a)相抵于第一定位柱(13)，然后将第一精定位口(21b)卡入第二定位柱(14)；

所述通过调节辅助定位工装位置使得第二定位部件也与限位部件配合具体包括：

待辅助定位工装置于蓝膜定位环(2)正上方后，旋转辅助定位工装，首先将第二粗定位口(31a)相抵于第一定位柱(13)，然后将第二精定位口(32a)卡入第二定位柱(14)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，若干所述放置孔(41)呈横纵向分布。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，且所述横纵向分布的放置孔(41)的行距和列距相等，所述放置孔(41)的间距小于放置孔(41)的边长；

所述利用预先设定好切割线路的切割机对蓝膜(6)上的方形芯片(5)进行切割，包括：

确定与预先确定位置的方形芯片(5)边长夹角为45度的两条相互垂直的横向切割线和纵向切割线；

根据平行横向切割线和纵向切割线的方向确定靠近横向和纵向某一侧边缘的切割位置；

沿着所述切割位置依次等间距横向和纵向切割方形芯片(5)，从而完成每个方形芯片(5)四个角的切割。