[发明专利]能够实现八边形光敏芯片切割的方法

说明书

本申请公开了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，它包括使用贴膜机、蓝膜定位环、辅助定位工装以及切割机来对将四边形光敏芯片切割成八边形，具体为：首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后借助辅助定位工装的若干放置孔将方形芯片贴合在待切割的蓝膜位置上，最后通过预先设定好切割路线的切割机对蓝膜上的方形芯片进行统一切割，从而将四边形光敏芯片切割成八边形。该方法不在确保芯片切割质量的同时还能大大提高芯片的切割效率，具有较好的实用效果和经济效果。

技术领域

本发明属于半导体领域，涉及光电探测器制造技术，具体来说，是一种能够提升光敏芯片切割效率的方法。

背景技术

现有行业中，多象限光电探测器产品制造工艺中，光敏芯片的外观都是比较规则的八边形形状，光敏芯片圆片制造过程中为提升效率单个芯片布局紧凑，芯片各切割道不能兼容同时切割，故光敏芯片的切割一般分为俩次来做，第一次切割成方形，第二次再切割成八边形。第二次切割成八边形的过程中，现在行业的通用做法是在蓝膜上贴上方形芯片，再在芯片的另外四个边方向沿切割道足条线切割，最后成品为八边形光敏芯片。由于要预留切割机刀片的下刀和收刀位置，故在蓝膜上贴的芯片数量有限，且不能兼容多个芯片的切割。在切割操作时，只能单个芯片和单条切割线切割，且设备是手动切割操作，生产效率极其低下。

发明内容

针对现有技术存在的切割八边形光敏芯片过程中存在的切割效率低的问题，本发明提供了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，通过该方法能够实现多个芯片多个方向的同时切割，大大提升了芯片的切割效率。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，包括：

贴膜机，其具有一贴膜表面，所述贴膜表面上开设有一环形沟槽，位于环形沟槽外周的贴膜表面上设有限位部件；

蓝膜定位环，其具有与贴膜表面贴合的环形压紧面以及从环形压紧面向下延伸并与环形沟槽配合的压紧环，所述压紧环设有与限位部件匹配的第一定位部件；

辅助定位工装，所述辅助定位工装包括：

工装外环，其内部具有一通孔，所述工装外环上设有与限位部件匹配的第二定位部件；

芯片定位板，其固定安装在工装外环的通孔内，所述芯片定位板上均匀开设有若干匹配芯片大小的方形放置孔；

所述能够实现八边形光敏芯片切割的方法包括如下步骤：

将蓝膜贴合在贴膜机的贴膜表面上；

将蓝膜定位环的环形压紧面压在蓝膜表面，同时确保压紧环置入环形沟槽内，调节蓝膜定位环的位置使得第一定位部件与限位部件配合，将环形压紧面贴合在蓝膜表面确保蓝膜的位置不会改变；

将辅助定位工装置于蓝膜定位环正上方，通过调节辅助定位工装位置使得第二定位部件也与限位部件配合，从而确定若干方形放置孔与蓝膜的相对位置；

将预先切割的方形芯片依次通过方形放置孔贴在与所述方形放置孔对应的蓝膜位置上，待方形芯片的贴合完成后，取下辅助定位工装；

利用预先设定好切割线路的切割机对蓝膜上的方形芯片进行切割，从而完成实现八边形光敏芯片切割。

采用上述技术方案的能够实现八边形光敏芯片切割的方法，首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后通过安装辅助定位工装，使其调节到指定位置，确保通过方形放置孔贴合到蓝膜上的方形芯片能够刚好匹配切割机预先设定好的切割线路，从而实现八边形光敏芯片的批量切割处理。

进一步限定，所述第一定位部件包括调节蓝膜定位环时能够与第一定位柱匹配的第一粗定位口，以及与第二定位柱匹配的第一精定位口；

所述第二定位部件包括：