[发明专利]一种低成本单面钝化接触IBC电池的制作方法在审
申请号: | 202110301451.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN115117181A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 张博;屈小勇;高嘉庆 | 申请(专利权)人: | 黄河水电西宁太阳能电力有限公司;国家电投集团西安太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 | 代理人: | 辇甲武 |
地址: | 810007 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低成本 单面 钝化 接触 ibc 电池 制作方法 | ||
本发明的目的在于公开一种低成本单面钝化接触I BC电池的制作方法,包括如下步骤:(1)清洗制绒;(2)隧穿氧化层及多晶硅层制备;(3)正面Si Nx保护层制备;(4)多晶硅绕镀去除;(5)发射极制备;(6)钝化层制备;(7)掩膜制备;(8)背面N+区制备;(9)Si Nx减反层制备;及(10)金属化;与现有技术相比,可减少传统钝化接触I BC电池工艺步骤,有效地提升电池效率的同时,降低电池生产成本,使钝化接触I BC电池获得较高的性价比,有利于该类型电池的大规模生产,实现本发明的目的。
技术领域
本发明涉及一种IBC电池的制作方法,特别涉及一种低成本单面钝化接触IBC电池的制作方法。
背景技术
IBC(Interdigitated back contact)电池由于其前表面无栅线遮挡,背面栅线设计窗口较宽,故可实现较高的转化效率。
但是,传统的钝化接触IBC电池是在电池背面N+及P+区制作隧穿氧化层和多晶硅层,减少金属复合,虽然效率较高,但是工艺复杂、电池成本较高,对电池表面钝化效果有限。
现有提出了一种使用隧穿氧化层+多晶硅的钝化方法(钝化接触),此方法可实现优异的表面钝化效果,使电池效率大幅提升。将IBC电池与钝化接触技术相结合,可获得更高的电池转化效率。
因此,特别需要一种低成本单面钝化接触IBC电池的制作方法,以解决上述现有存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本单面钝化接触IBC电池的制作方法,针对现有技术的不足,简化了钝化接触+IBC电池工艺的工艺步骤,背面P+区采用Al2O3进行钝化,在电池正面制作隧穿氧化层及多晶硅层,实现正面的钝化接触,使钝化接触IBC电池获得较高性价比。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种低成本单面钝化接触IBC电池的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)清洗制绒:
将N型硅片放置在浓度0.2%-1%的H2O2液中进行表面油污的清洗;在浓度为1%-2.5%NaOH液中进行硅片表面织构化处理;在HCl/HF混酸液中进行NaOH液的中和、金属离子及氧化层的清洗;完成水洗、热烘干处理;
(2)隧穿氧化层及多晶硅层制备:
将清洗完的硅片放入LPCVD设备中,在500-700℃条件下生长一层1-3nm的SiO2;同时在550-650℃条件下生长一层本征多晶硅;
(3)正面SiNx保护层制备:
将硅片放入PECVD设备中,在硅片正面生长一层厚度40-150nm、折射率2.0-2.2的SiNx薄膜;
(4)多晶硅绕镀去除:
将制备完减反层后的硅片在1%-10%的HF溶液中清洗1-15min;经过水洗后,在浓度为5%-8%NaOH液中进行碱抛处理,去除背面绕镀的多晶硅,并对背表面进行抛光处理;在HCl/HF混酸液中进行NaOH液的中和、金属离子的清洗;热烘干处理;
(5)发射极制备:
将清洗绕镀后的硅片放置在石英舟上,在900-1050℃条件下对电池背面进行单面扩散;在HF/HCL混酸液中对硼扩散时在电池背面所形成的硼硅玻璃进行清洗;
(6)钝化层制备:
将清洗完成的硅片放入ALD设备中,在背表面生长一层Al2O3薄膜;
(7)掩膜制备:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄河水电西宁太阳能电力有限公司;国家电投集团西安太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司,未经黄河水电西宁太阳能电力有限公司;国家电投集团西安太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的