[发明专利]一种阵列基板的断线修补方法及阵列基板

说明书

本申请提供了一种阵列基板的断线修补方法及阵列基板，包括：在第二绝缘层上并位于第二金属层之断线位置的一侧的第一位置，以及第二绝缘层上并位于断线位置的另一侧的第二位置分别打孔，并依次击穿第二绝缘层、第二金属层和中间层，达到第一金属层时停止，形成两个通孔；向各通孔中注入导电膜以形成导电膜层。位于断线位置两侧的第二金属层可通过两个导电膜层及第一金属层实现电气连接，进而实现第二金属层的断线修补。相较于传统通过长线进行修补的方式来说，本申请取消了长线结构，进而避免了因长线而引起的电容耦合，有助于提高产品良率。

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种阵列基板的断线修补方法及阵列基板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，液晶电视、液晶显示器等各种液晶显示设备不断普及，广泛应用于住宅、商场、办公楼等各种需要进行信息显示的场所，为人们的生产和生活带来了便利。

在制作阵列基板的过程中，由于各种因素的影响，阵列基板中的第二金属层上的导线易出现断线的情况。目前，通常是由断线修补机在断线处镀膜实现连接。然而，镀膜修复形成的长线易造成电容耦合，影响产品良率。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种阵列基板的断线修补方法及阵列基板，以解决相关技术中存在的：镀膜修复形成的长线易造成电容耦合，影响产品良率的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

一方面，提供一种阵列基板的断线修补方法，包括：

在第二绝缘层上并位于第二金属层之断线位置的一侧的第一位置，以及所述第二绝缘层上并位于所述断线位置的另一侧的第二位置分别打孔，并依次击穿所述第二绝缘层、所述第二金属层和中间层，达到第一金属层时停止，形成两个通孔；

向各所述通孔中注入导电膜以形成导电膜层。

在一个实施例中，所述第二绝缘层的厚度、所述第二金属层的厚度和所述中间层的厚度之和等于或者小于所述导电膜层的厚度。

在一个实施例中，各所述导电膜层远离所述第一金属层的一端伸出所述第二绝缘层。

在一个实施例中，各所述导电膜层远离所述第二绝缘层的一端与所述第一金属层的顶面持平；

或者，各所述导电膜层远离所述第二绝缘层的一端伸入所述第一金属层中；

或者，各所述导电膜层远离所述第二绝缘层的一端与所述第一金属层的底面持平。

在一个实施例中，各所述通孔的直径由所述第二绝缘层朝所述第一金属层的方向逐渐减小。

在一个实施例中，所述第一位置与所述断线位置之间的距离等于所述第二位置与所述断线位置之间的距离。

在一个实施例中，两个所述通孔在同一制程中形成。

在一个实施例中，向各所述通孔中注入导电膜的步骤在同一制程中完成。

在一个实施例中，所述中间层包括设于所述第一金属层上的第一绝缘层和设于所述第一绝缘层上的半导体层，所述第二金属层设于所述半导体层上。

另一方面，提供一种阵列基板，由上述的一种阵列基板的断线修补方法制得，所述阵列基板包括：

基板；

第一金属层，安装于所述基板上；

中间层，安装于所述第一金属层上；

第二金属层，安装于所述中间层上；

第二绝缘层，安装于所述第二金属层上；