[发明专利]一种基于激光镭射制作合金电阻的方法

权利要求书

1.一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

选择对应于所制作电阻阻值厚度的合金板，将其裁切为设定的尺寸置于激光镭射装置中；

根据所述合金板的尺寸设置分布于合金板上的合金阻体阵列图形；

激光镭射装置依据获取的合金阻体阵列图形采用激光镭射的方式对所述合金板进行激光雕刻；

采用焊接工艺在对应于所述合金阻体电极的位置焊接金属箔，并将金属板上的电阻切割成粒。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述合金阻体阵列图形中包括阵列分布的合金阻体线路区域和非合金阻体线路区域，所述激光镭射装置将所述非合金阻体线路区域激光雕刻掉。

3.根据权利要求2所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述非合金阻体线路区域包括位于单颗所述合金阻体轮廓外侧区域的第一激光雕刻区和位于所述合金阻体轮廓内部的第二激光雕刻区，所述第二激光雕刻区的线宽小于50um。

4.根据权利要求2或3所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述激光镭射装置对所述非合金阻体线路区域扫描的次数为所述合金板的厚度与所述激光单次刻蚀掉的合金板厚度的比值，所述激光镭射装置对所述合金板的扫描次数控制在20次以内。

5.根据权利要求4所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述激光镭射装置激光雕刻时的工艺参数包括：

激光器的功率为60～1500W，激光的频率为1KHZ～50MHZ，脉冲为100～500 ps，激光的光斑直径1～5mm。

6.根据权利要求5所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述激光的扫描速度为50～150mm/min。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述激光包括但不限于固体激光器发射的紫外激光、绿色激光、红外激光，光纤激光器发射的紫外激光、绿色激光、红外激光。

8.根据权利要求7所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：采用方形的红外激光矩形波。

9.根据权利要求1所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：所述激光镭射装置中设有三维振镜，用于调节在平面方向扫描的激光光束的镭射深度。

10.根据权利要求1所述的一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于：镭射雕刻时，所述合金板所述置于的激光镭射装置的腔室中按0.01～0.05L/s的流速流通着惰性气体。