[发明专利]一种基于激光镭射制作合金电阻的方法

说明书

本发明公开了一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，包括以下步骤：选择对应于所制作电阻阻值厚度的合金板，将其裁切为设定的尺寸置于激光镭射装置中；根据所述合金板的尺寸设置分布于合金板上的合金阻体阵列图形；激光镭射装置依据获取的合金阻体阵列图形采用激光镭射的方式对所述合金板进行激光雕刻；采用焊接工艺在对应于所述合金阻体电极的位置焊接金属箔，并将金属板上的电阻切割成粒。本发明采用激光镭射制作的具有镂空结构的立体电阻体精密线路，且能够保证制作的合金电阻尺寸更加小型化，所采用的工艺更简单、更加环保、快速。

技术领域

本发明属于电子元件制造领域，具体涉及一种基于激光镭射制作合金电阻的方法。

背景技术

目前合金阻体的开发通常在满足小尺寸的情况下需要调整合金片材的厚度提高功率，但是现有的黄光制程工艺的污染性大、对环境不够友好，在产品质量及装配工艺方面要求较高导致整体生产成本偏高。而另一种环保的合金阻体成型工艺是采用冲模切割的工艺随着金属厚度的增加容易导致合金边缘火山口，或是切割边缘翻卷等不良的问题，且受限于模具参数合金阻体的尺寸无法微型化目前冲压工艺只能制作0805型号以上的产品1206型号、2512型号，无法突破制作更小尺寸的产品。因此急需开发一种新的工艺制作高精度的微型合金阻体制作方法。

发明内容

针对现有技术小尺寸电阻制作无法同时兼顾电阻尺寸小型化和环境保护的要求下，本发明提出了一种新的制作小尺寸电阻的工艺，通过采用激光镭射制作合金阻体。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种基于激光镭射制作合金电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：选择对应于所制作电阻阻值厚度的合金板，将其裁切为设定的尺寸置于激光镭射装置中；根据所述合金板的尺寸设置分布于合金板上的合金阻体阵列图形；激光镭射装置依据获取的合金阻体阵列图形采用激光镭射的方式对所述合金板进行激光雕刻；采用焊接工艺在对应于所述合金阻体电极的位置焊接金属箔，并将金属板上的电阻切割成粒。

优选的，所述合金阻体阵列图形中包括阵列分布的合金阻体线路区域和非合金阻体线路区域，所述激光镭射装置将所述非合金阻体线路区域激光雕刻掉。

优选的，所述非合金阻体线路区域包括位于单颗所述合金阻体轮廓外侧区域的第一激光雕刻区和位于所述合金阻体轮廓内部的第二激光雕刻区，所述第二激光雕刻区的线宽小于50um。

优选的，所述激光镭射装置对所述非合金阻体线路区域扫描的次数为所述合金板的厚度与所述激光单次刻蚀掉的合金板厚度的比值，所述激光镭射装置对所述合金板的扫描次数控制在20次以内。

优选的，所述激光镭射装置激光雕刻时的工艺参数包括：

激光器的功率为60～1500W，激光的频率为1KHZ～50MHZ，脉冲为100～500 ps，激光的光斑直径1～5mm。

优选的，所述激光的扫描速度为50～150mm/min。

优选的，所述激光包括但不限于固体激光器发射的紫外激光、绿色激光、红外激光，光纤激光器发射的紫外激光、绿色激光、红外激光。

优选的，采用方形的红外激光矩形波。

优选的，所述激光镭射装置中设有三维振镜，用于调节在平面方向扫描的激光光束的镭射深度。

优选的，镭射雕刻时，所述合金板所述置于的激光镭射装置的腔室中0.01～0.05L/s的流速流通着惰性气体。

本发明的有益效果：

1、本发明采用激光镭射制作的具有镂空结构的立体电阻体精密线路，且能够保证制作的合金电阻尺寸更加小型化如0402、0201产品、且精度高、阻值分布稳定，突破现有冲压成型工艺难以制作0805尺寸以下型号的电阻。