[发明专利]样品承载结构及方法

说明书

一种样品承载结构，包括：样品载台，经设置以承载半导体工艺样品；以及样品支座，经设置以承载所述样品载台，其中:所述样品载台包括远离所述样品支座的表面以承载所述半导体工艺样品以及邻近所述样品支座的表面，而所述样品载台邻近所述样品支座的所述表面上设置有至少三个突出部；所述样品支座包括承载部、光学感测器以及压力感测器，其中:所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的表面上设置有至少三个定位凹槽以分别容置所述样品载台的所述至少三个突出部，所述光学感测器设置于所述样品支座的第一部的一侧并邻近所述样品载台；以及所述压力感测器，设置于所述至少三个定位凹槽之至少二个内，以感测所述突出部是否接触所述压力感测器。

技术领域

本揭示涉及半导体设备领域，特别涉及一种样品承载结构及方法。

背景技术

随着半导体几何结构继续收缩，制造商越来越依靠如电子显微镜的半导体设备来监控工艺、分析缺陷和调查界面层形态。近年来，由聚焦离子束与电子显微镜耦合成的聚焦离子束系统(FIB system)因同时具备成像、加工与沉积等多种功能而受到瞩目，其在科研工作中也发挥着越来越重要的作用。

然而，由于聚焦离子束系统仍属人工手动操作的机台，当操作员出现粗心操作时机台便会出现警报(alarm)并造成当机(down)，进而降低了聚焦离子束系统的正常运作时间(up time)及利用率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本揭示提供一种样品承载结构及方法。

依据某些实施例，本揭示提供了一种样品承载结构，包括：一种样品承载结构，包括：样品载台，经设置以承载半导体工艺样品；以及样品支座，经设置以承载所述样品载台，其中:所述样品载台包括远离所述样品支座的表面以承载所述半导体工艺样品以及邻近所述样品支座的表面，而所述样品载台邻近所述样品支座的所述表面上设置有至少三个突出部；所述样品支座包括承载部、光学感测器以及压力感测器，其中:所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的表面上设置有至少三个定位凹槽以分别容置所述样品载台的所述至少三个突出部，所述光学感测器设置于所述样品支座的第一部的一侧并邻近所述样品载台；以及所述压力感测器，设置于所述至少三个定位凹槽之至少二个内，以感测所述突出部是否接触所述压力感测器。

在某些实施例中，所述光学感测器用以感测到来自所述样品载台的反射讯号。

在某些实施例中，所述至少三个定位凹槽包括呈现三角形排列与设置的三个定位凹槽，而设置有所述压力感测器的所述两个定位凹槽相对于所述承载部的纵长方向相互平行设置。

在某些实施例中，所述压力感测器为厚度少于等于0.25毫米(mm)且具有介于0-200公克(g)量程的软性超薄压力传感器。

在某些实施例中，所述多个突出部为具有如半球状外形的绝缘物。

在某些实施例中，所述样品支座还包括固定构件，设置于邻近所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的第二部上，所述固定构件可沿着所述承载部的纵长方向移动以固定或释放所述样品载台。

在某些实施例中，所述至少三个定位凹槽之一并未实体接触所述突出部。

在某些实施例中，本揭示还提供了一种样品承载方法，包括：

提供前述的样品承载机构；以及透过所述光学感测器及所述压力感测器感测与判断所述样品载台是否设置于所述样品支座上。

在某些实施例中，本揭示的光学感测器用以感测到来自所述样品载台的反射讯号。

在某些实施例中，所述压力感测器为厚度少于等于0.25毫米(mm)且具有介于0-200公克(g)量程的软性超薄压力传感器。