[发明专利]一种导热矽胶片自动裁切设备

权利要求书

1.一种导热矽胶片自动裁切设备，包括：

承托板，所述承托板用于承载待裁切的导热矽胶片，所述承托板可转动地设置；

第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述承托板转动；

压板，所述压板可上下移动地设置在所述承托板的上方；

第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述压板上下移动；

刀架，所述刀架可上下移动且可水平滑动地设置在所述压板上方；

第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述刀架上下移动；

第四驱动装置，所述第四驱动装置设置在所述压板上，所述第四驱动装置用于驱动所述刀架沿水平方向滑动；

刀片，所述刀片可拆卸地设置在所述刀架的底部，所述刀片有多个，这些刀片相平行且相间隔地设置，相邻的所述刀片之间的间距相等；

其特征在于：

所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽，所述避让槽与所述刀片一一对应地设置，所述避让槽呈长条形，所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行；

所述压板具有压下状态和升起状态，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与放置在所述承托板上的所述导热矽胶片的上表面相贴合，在所述压板处于升起状态时，所述压板的下表面与所述导热矽胶片的上表面相脱离，所述压板与所述导热矽胶片之间具有用于取放所述导热矽胶片的间隙；

所述刀架具有裁切状态和非裁切状态，在所述刀架处于裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向下移动至所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面，在所述刀架处于非裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向上移动至所述刃口与所述压板的下表面相齐平或高于所述压板的下表面；

所述刀片和所述承托板串联在所述第三驱动装置的一条控制电路上，在所述刃口与所述承托板相接触时，该控制电路接通并通过所述第三驱动装置控制所述刀架向上移动所述导热矽胶片的厚度1%-5%。

2.根据权利要求1所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与所述承托板的上表面之间的距离为所述导热矽胶片厚度的95%-99%。

3.根据权利要求1所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述承托板每次转动的角度为90度。

4.根据权利要求1所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述第一驱动装置位于所述承托板下方并与所述承托板的下表面的中部相连接，所述第一驱动装置包括凸轮分割器。

5.根据权利要求1所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均包括伺服电机。

6.根据权利要求1所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述第四驱动装置包括两个所述压板上表面的无杆气缸，所述无杆气缸的延伸方向与所述避让槽的延伸方向相平行，所有所述避让槽均位于所述两个无杆气缸之间。

7.根据权利要求5所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述两个无杆气缸的滑块上架设有连接板，所述刀架可上下移动地设置在所述连接板的下方。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述刀架的底部可拆卸地设置有用于固定所述刀片的安装块。

9.根据权利要求8所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述安装块的侧壁上设有用于容纳所述刀片的凹槽和用于将所述凹槽内的所述刀片压紧的压块，所述压块通过锁紧螺丝连接在所述安装块上。

10.根据权利要求9所述的导热矽胶片自动裁切设备，其特征在于：所述凹槽的槽壁上设置有用于吸附所述刀片的磁铁。