[发明专利]一种导热矽胶片自动裁切设备

说明书

本发明提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板、压板、刀架及各自的驱动装置，刀架底部连接有多个相平行且相间隔地设置的刀片，这些刀片等距设置，压板上设有用于避让刀片的避让槽，在压板将放置在承托板上的导热矽胶片压紧时，向下转动刀架使刀片的刃口穿过避让槽后向下凸出于压板的下表面，再滑动刀架即可完成导热矽胶片的裁切，一次即可裁切出多条导热矽胶片，裁切完成后，将刀架复位，旋转承托板后再进行上述裁切动作，即可将长条状的导热矽胶片裁切成小块状，省时省力，尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业，通过刀片和承托板的接触控制刀架向上移动，既能够防止撞刀现象，又能够确保裁切效果。

技术领域

本发明涉及导热矽胶片裁切技术领域，具体涉及一种导热矽胶片自动裁切设备。

背景技术

导热矽胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热绝缘材料，主要贴敷在印刷电路板上的芯片、二极管、变压器等电器元件上，起绝缘、导热的作用。

市场上的导热矽胶片大多为A4纸大小的整张材料，使用时，需要将其裁切为小块，以便贴敷，现有的裁切方式是通过剪刀裁切，费时费力，标准化程度低，裁切出的导热矽胶片尺寸相差大，边缘毛刺多，难以适应批量化的生产作业。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种导热矽胶片自动裁切设备，使用该设备裁切导热矽胶片时，省时省力，裁切出的导热矽胶片尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是，导热矽胶片自动裁切设备，包括：

承托板，所述承托板用于承载待裁切的导热矽胶片，所述承托板可转动地设置；

第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述承托板转动；

压板，所述压板可上下移动地设置在所述承托板的上方；

第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述压板上下移动；

刀架，所述刀架可上下移动且可水平滑动地设置在所述压板上方；

第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述刀架上下移动；

第四驱动装置，所述第四驱动装置设置在所述压板上，所述第四驱动装置用于驱动所述刀架沿水平方向滑动；

刀片，所述刀片可拆卸地设置在所述刀架的底部，所述刀片有多个，这些刀片相平行且相间隔地设置，相邻的所述刀片之间的间距相等；

所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽，所述避让槽与所述刀片一一对应地设置，所述避让槽呈长条形，所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行；

所述压板具有压下状态和升起状态，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与放置在所述承托板上的所述导热矽胶片的上表面相贴合，在所述压板处于升起状态时，所述压板的下表面与所述导热矽胶片的上表面相脱离，所述压板与所述导热矽胶片之间具有用于取放所述导热矽胶片的间隙；

所述刀架具有裁切状态和非裁切状态，在所述刀架处于裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向下移动至所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面，在所述刀架处于非裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向上移动至所述刃口与所述压板的下表面相齐平或高于所述压板的下表面；

所述刀片和所述承托板串联在所述第三驱动装置的一条控制电路上，在所述刃口与所述承托板相接触时，该控制电路接通并通过所述第三驱动装置控制所述刀架向上移动所述导热矽胶片的厚度1%-5%。

优选地，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与所述承托板的上表面之间的距离为所述导热矽胶片厚度的95%-99%。

优选地，所述承托板每次转动的角度为90度。

优选地，所述第一驱动装置位于所述承托板下方并与所述承托板的下表面的中部相连接，所述第一驱动装置包括凸轮分割器。