[发明专利]铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置

权利要求书

1.一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；其特征在于：该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含如下步骤：

步骤一、将自带底膜的第一过渡膜料带与第二过渡膜料带复合，自带底膜朝上，采用第一平刀模切模具进行第一次模切，在该三层复合料带上模切成型第一定位孔、第一闭合线框、第一边缘线条和第一标记线；其中，第一闭合线框半切至第二过渡膜料带，第一边缘线条半切至第一过渡膜料带；然后下拉第二过渡膜料带，排除第二过渡膜料带及第一闭合线框内的废料，即在含有底膜的第一过渡膜料带上形成具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带；再于下方复合第三过渡膜料带；然后排除第一过渡膜料带的自带底膜，并在第一过渡膜料带上依次复合离型膜料带、双面导电胶料带和第四过渡膜料带；

步骤二、采用第二平刀模切模具进行第二次模切，第二次模切半切至离型膜料带，在双面导电胶料带上形成多组第二边缘线条，并且模切成型双面导电胶的一侧轮廓线，同时在料带上模切成型第二标记线，第二边缘线条与第一闭合线框呈垂直相交状态；然后排除第四过渡膜料带和双面导电胶料带中每组第二边缘线条外侧的废料；即在离型膜料带的表面形成数条双面导电胶胶条料带；再于双面导电胶胶条料带表面复合第五过渡膜料带；此时，复合料带自下而上依次为：第三过渡膜料带、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带、离型膜料带、间隔排列的双面导电胶胶条料带、第五过渡膜料带；

步骤三、采用第三平刀模切模具进行第三次模切，第三次模切半切至第一过渡膜料带；第三次模切形成双面导电胶的全部轮廓线以及离型膜的全部轮廓线、在第五过渡膜料带上形成位置与第一边缘线条的第三边缘线条；然后，排除第五过渡膜料带以及其附着的第三闭合线框刀刃所形成的离型膜轮廓线以外的离型膜料带废料和双面导电胶胶条料带废料，再排除第三闭合线框范围内的第五过渡膜；此时复合料带由下而上依次为：第三过渡膜料带、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带、间隔排列的离型膜、间隔排列的双面导电胶；再于该复合料带上复合单面铜箔导电胶料带、第六过渡膜料带，且单面铜箔导电胶料带的非胶面与双面导电胶附着，单面铜箔导电胶料带的胶面与第六过渡膜料带附着；

步骤四、采用第四平刀模切模具进行第四次模切，第四次模切深度至切断单面铜箔导电胶料带，成型出单面铜箔导电胶轮廓线，单面铜箔导电胶轮廓线完全覆盖双面导电胶、部分覆盖离型膜轮廓线，且单面铜箔导电胶的延长部的轮廓线与离型膜轮廓线垂直，且延长部跨过第一过渡膜料带上与第一闭合线框形成的空缺部；然后排除第六过渡膜料带以及附着在其上的单面铜箔导电胶轮廓线以外的单面铜箔导电胶料带废料，再排除单面铜箔导电胶轮廓线范围内的第六过渡膜；再复合一层第七过渡膜料带，即形成由下而上依次为：第三过渡膜料带、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带、间隔排列的离型膜、间隔排列的双面导电胶、间隔排列的单面铜箔导电胶、第七过渡膜料带，即形成半成品复合料带；

步骤五：组装PC块，先剥离半成品上的第七过渡膜，使单面铜箔导电胶的胶面露出，再将PC块与单面铜箔导电胶的一端粘接，然后将单面铜箔导电胶突出于PC块的延长部沿PC块的一侧面朝上表面翻折并使延伸部的端部与PC块上表面粘接附着，完成组装。