[发明专利]铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置

说明书

本发明涉及一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含先分别制备半成品模组和PC模组；本发明生产工艺先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。

技术领域：

本发明涉及模切产品技术领域，具体涉及电子产品用的粘接组件的生产设备，特指一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置。

背景技术：

手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件，且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密，为适应市场需要，部分电子件需要采用含有导电铜箔、导电胶以及PC块(即块状PC材质)，且导电铜箔需要包裹或部分包裹住PC块，该产品的总体形状相对也不规则，采用普通工艺一方面难以实现高效量产，另一方面产品精度不易控制，成品合格率较低；为此，需要开发出高效的生产工艺以及所用的相关生产设备或生产线。

发明内容：

本发明的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置。

本发明采用的技术方案是：一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含如下步骤：

步骤一、将自带底膜的第一过渡膜料带与第二过渡膜料带复合，自带底膜朝上，采用第一平刀模切模具进行第一次模切，在该三层复合料带上模切成型第一定位孔、第一闭合线框、第一边缘线条和第一标记线；其中，第一闭合线框半切至第二过渡膜料带，第一边缘线条半切至第一过渡膜料带；然后下拉第二过渡膜料带，排除第二过渡膜料带及第一闭合线框内的废料，即在含有底膜的第一过渡膜料带上形成具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带；再于下方复合第三过渡膜料带；然后排除第一过渡膜料带的自带底膜，并在第一过渡膜料带上依次复合离型膜料带、双面导电胶料带和第四过渡膜料带；

步骤二、采用第二平刀模切模具进行第二次模切，第二次模切半切至离型膜料带，在双面导电胶料带上形成多组第二边缘线条，并且模切成型双面导电胶的一侧轮廓线，同时在料带上模切成型第二标记线，第二边缘线条与第一闭合线框呈垂直相交状态；然后排除第四过渡膜料带和双面导电胶料带中每组第二边缘线条外侧的废料；即在离型膜料带的表面形成数条双面导电胶胶条料带；再于双面导电胶胶条料带表面复合第五过渡膜料带；此时，复合料带自下而上依次为：第三过渡膜料带、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带、离型膜料带、间隔排列的双面导电胶胶条料带、第五过渡膜料带；

步骤三、采用第三平刀模切模具进行第三次模切，第三次模切半切至第一过渡膜料带；第三次模切形成双面导电胶的全部轮廓线以及离型膜的全部轮廓线、在第五过渡膜料带上形成位置与第一边缘线条的第三边缘线条；然后，排除第五过渡膜料带以及其附着的第三闭合线框刀刃所形成的离型膜轮廓线以外的离型膜料带废料和双面导电胶胶条料带废料，再排除第三闭合线框范围内的第五过渡膜；此时复合料带由下而上依次为：第三过渡膜料带、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带、间隔排列的离型膜、间隔排列的双面导电胶；再于该复合料带上复合单面铜箔导电胶料带、第六过渡膜料带，且单面铜箔导电胶料带的非胶面与双面导电胶附着，单面铜箔导电胶料带的胶面与第六过渡膜料带附着；