[发明专利]一种瓦片式模块供电转接结构

权利要求书

1.一种瓦片式模块供电转接结构，包括腔体（1）和盖板（5），所述盖板（5）设置于腔体（1）开口，所述腔体（1）上设置有信号输出接口，所述盖板（5）上设置有供电和信号输入通道；其特征在于，还包括射频板（2）、射频供电板（4）和供电转接块（3）；

所述射频板（2）包括射频板本体（21），所述射频板本体（21）上设有信号处理芯片（22），所述射频板本体（21）上开有至少一个转接块安装槽（23），所述转接块安装槽（23）的尺寸与所述供电转接块（3）相匹配；所述转接块安装槽（23）两侧均匀排布第一焊盘（24），各所述第一焊盘（24）分别与对应的信号处理芯片（22）连接；

所述射频供电板（4）包括射频供电板本体（41），所述射频供电板本体（41）上连接有供电连接器（42），所述供电连接器（42）穿过所述盖板（5）上的供电通道，以连接电源；

所述供电转接块（3）对应于所述转接块安装槽（23）的位置，嵌于所述射频供电板本体（41）；转接块本体（31）的表层（31A）周围均匀排布第二焊盘（32），所述转接块本体（31 ）的底层（31B）周围均匀排布第三焊盘（33），所述第二焊盘（32）与所述第三焊盘（33）对应导通；各所述第二焊盘（32）通过水平转接方式分别与所述供电连接器（42）连接；所述转接块本体（31）的第三焊盘（33）与所述射频板本体（21）上的第一焊盘（24）一一匹配连接，所述第三焊盘（33）与所述第一焊盘（24）过盈配合；

所述转接块本体（31）的厚度为所述转接块安装槽（23）和所述转接块射频供电板本体（41）的厚度之和；所述转接块本体（31）的底层（31B）与所述转接块安装槽（23）贴合，所述转接块本体（31）的表层（31A）与所述射频供电板本体（41）齐平。

2.如权利要求1所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述射频供电板本体（41）上开有转接块安装孔（43），所述转接块安装孔（43）的数量和位置均与所述转接块安装槽（23）相匹配；所述转接块安装孔（43）的尺寸与所述供电转接块（3）相匹配；所述转接块安装孔（43）两侧均匀排布第四焊盘（44），各所述第四焊盘（44）分别与所述供电连接器（42）连接；所述转接块本体（31）的第二焊盘（32）与所述射频供电板本体（41）上的第四焊盘（44）一一匹配连接。

3.如权利要求2所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述第一焊盘（24）上凸于所述转接块安装槽（23）。

4.如权利要求3所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述第一焊盘（24）于所述转接块安装槽（23）上凸0.1mm。

5.如权利要求1所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述第三焊盘（33）与所述第一焊盘（24）过盈0.05mm配合。

6.如权利要求1或2所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述第二焊盘（32）与所述第三焊盘（33）在所述转接块本体（31）内垂直导通。

7.如权利要求1或2所述的瓦片式模块供电转接结构，其特征在于，所述转接块安装槽（23）为楔形槽。