[发明专利]一种瓦片式模块供电转接结构

说明书

本发明公开了一种瓦片式模块供电转接结构，包括腔体、盖板、射频板、射频供电板和供电转接块，盖板设置于腔体开口。射频板上开有转接块安装槽，转接块安装槽两侧均匀排布第一焊盘。供电转接块对应于转接块安装槽的位置，嵌于射频供电板本体；转接块本体的表层两侧均匀排布第二焊盘，转接块本体的底层两侧均匀排布第三焊盘，第二焊盘与第三焊盘对应导通；各第二焊盘通过水平转接方式分别与供电连接器连接；转接块本体的第三焊盘与射频板本体上的第一焊盘一一匹配连接。本发明将传统通过插针插座的垂直过渡方式转化为水平+垂直过渡，提高结构集成度和空间利用率，保证接触点的匹配关系和良好接触，本发明结构易装配、可拆卸、成本低、可返修性强。

技术领域

本发明涉及瓦片式相控阵天线领域，尤其是一种瓦片式模块供电转接结构。

背景技术

有源相控阵天线前端技术随着相控阵天线系统性能的提升、高频材料及工艺的发展、微组装技术的进步逐渐往双频复合、小体积、高集成发展。目前有源相控阵天线结构主要分为砖式集成和瓦式集成，砖式集成的方式大多用于大功率有源相控阵天线，瓦式集成的方式大多用于小功率有源相控阵天线。瓦式模块集成度高，通常采用层叠结构，相对于砖式结构可大大缩减尺寸和重量,再通过连接器或垂直互联结构实现射频和低频互联。该发明涉及到低频垂直互连结构，常见的低频垂直互连方式是采用连接器排针对插，实现射频供电板与射频板实现垂直互连，再通过走线引出针脚电信号，连接各个芯片，提供芯片所需工作电压。

随着应用场景的逐渐复杂化，多通道、多极化以及多频等多功能集成的现实需求，瓦式模块不再满足低通道密度、单频、单极化、小功率等应用，更趋向于多元化，功能的高集成度。而高集成度带来的芯片供电问题成为制约多元化发展重要的方面，芯片数量和种类增多，焊盘数量呈量级增加，再通过常用的垂直互连方式(包括连接器对插方式和毛纽扣垂直互联方式)，不利于模块的低成本、小型化和高集成度发展趋势。连接器对插方式存在不足：1、插孔插座配合使用，一对插座插针实现电信号垂直互连，可提供电压种类数量有限；2、为提供多种电压，需使用多对座孔配合使用，压缩射频供电板走线空间，增加成本；3、座孔配合需要增大高度空间5mm以上，不利于高集成度。毛纽扣垂直互联方式存在不足：1、毛纽扣数量多，装配过程中，不可避免地针朝一侧或多侧弯折，导致接触不良或错位，导致芯片供电开路或短路；2、毛纽扣本体尺寸长短不一，导致局部或大面积接触不良，芯片供电开路；3、毛纽扣与射频板互联类似盲插连接，安装时对位难度大，装配难度大，精度难以保证，返修性差；4、采用毛纽扣实现垂直互联，导通射频板与射频供电板需要增加毛纽扣转接板，增加厚度尺寸，不利于小型化设计，同时增加毛纽扣转接板，成本也会相应增加。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种瓦片式模块供电转接结构，以旨在实现多通道、多极化乃至多频等多功能集成式瓦片相控阵天线的高集成度、高返修性、低故障率和便捷装配。

本发明采用的技术方案如下：

一种瓦片式模块供电转接结构，包括腔体、盖板、射频板、射频供电板和供电转接块，盖板设置于腔体开口，腔体上设置有信号输出接口，盖板上设置有供电和信号输入通道。射频板包括射频板本体，射频板本体上设有信号处理芯片，射频板本体上开有至少一个转接块安装槽，转接块安装槽的尺寸与供电转接块相匹配；转接块安装槽两侧均匀排布第一焊盘，各第一焊盘分别与对应的信号处理芯片连接。射频供电板包括射频供电板本体，射频供电板本体上连接有供电连接器，供电连接器穿过盖板上的供电通道，以连接电源。供电转接块对应于转接块安装槽的位置，嵌于射频供电板本体；转接块本体的表层周围均匀排布第二焊盘，转接块本体的底层周围均匀排布第三焊盘，第二焊盘与第三焊盘对应导通；各第二焊盘通过水平转接方式分别与供电连接器连接；转接块本体的第三焊盘与射频板本体上的第一焊盘一一匹配连接。需要说明的是，本发明所述的转接块本体表层/底层的周围，指的是表层/底层360度范围内的全部或局部，包括两侧、四周、相对侧等情形。