[发明专利]一种半导体元件智能制造用自动化加工设备在审
| 申请号： | 202110306663.6 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113084617A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 纪红 | 申请（专利权）人： | 纪红 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/02 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 智能 制造 自动化 加工 设备 | ||
1.一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体(1)顶端一侧连接有操作台(101)，主体(1)顶端另一侧呈上下排列连接有上磨盘(102)和下磨盘(103)，放置盘(2)通过周围表面旋转槽痕(203)贴合槽痕连接在下磨盘(103)中，限位环(3)通过周围收缩轴(3011)连接在放置盘(2)中部。
2.如权利要求1所述一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，其特征在于：所述放置盘(2)通过周围表面旋转槽痕(203)贴合槽痕嵌合在下磨盘(103)中部圆轴凸起和中部周围内壁，所述吸附槽(201)圆形开槽与位移环槽(202)圆环开槽均与放置盘(2)内部中空处连通。
3.如权利要求1所述一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，其特征在于：所述限位环(3)为四个延展块(302)拼接组合呈圆环而成，所述延展块(302)均通过连接轴贯穿位移环槽(202)嵌合连接在放置盘(2)中部。
4.如权利要求1所述一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，其特征在于:所述连接轴(301)通过底端嵌合连接收缩轴(3011)一端弹簧连接有活塞块(3012)，所述活塞块(3012)两侧弧面中部还凸出部分在活塞块(3012)嵌合连接收缩轴(3011)内部圆轴凹槽内壁两侧的偏斜块(3013)圆弧状长方形状方块，所述旋转环(3014)为活塞块(3012)嵌合连接收缩轴(3011)凹槽顶端周围与收缩轴(3011)周围槽痕贴合嵌合的圆环凸起。
5.如权利要求1所述一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，其特征在于：所述延展块(302)每个中部挤压块(3021)通过两侧限定槽(3022)与导滑轴(303)嵌合限定连接在延展块(302)中部，所述导滑轴(303)中部一侧贴合轴(3031)与限定槽(3022)中部开槽处的偏转轴(3024)槽痕贴合，所述挤压块(3021)两侧限定槽(3022)中部开槽两侧通过偏转轴(3024)嵌合连接有传动环(3023)贯穿嵌合在延展块(302)内部。
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