[发明专利]一种半导体元件智能制造用自动化加工设备

说明书

本发明提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。通过该装置设置的限位环能够根据其不同尺寸的半导体进行延展对其进行限位固定，同时限位环中的挤压块能够在受到方形半导体四角挤压的时候，能够进行偏移位移来形成一个直角状凹槽来对方向状的半导体四角进行限位固定，使得能够在对不同直径的半导体进行限位固定的同时也能够对带有异形直角处进行限位固定。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体元件智能制造用自动化加工设备的技术领域。

背景技术

半导体是指介于在绝不和导体之间的材料，是现有电子元件技术中最为重要的材料之一，而其中的晶片在制作加工的过程中需要通过抛光机来对半导体的表面进行抛光打磨加工，但现有的半导体抛光机在抛光过程中，会因为其不同尺寸和一些方向半导体进行放置时需要经常更换放置盘，同时也难以根据其形状来进行嵌合限位，导致在打磨过程中容易发生偏移对抛光产生影响，而且其散热液滴落是直接滴落流动到在半导体的表面然后排出，导致其散热液的利用率低下。

发明内容

(一)技术问题

综上所述，提供一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，用来解决现有的半导体元件智能制造用自动化加工设备无法根据其不同直径的半导体和异形半导体进行限位固定以及散热液利用率低下的问题。

(二)技术方案

提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。

进一步的，放置盘还包括有吸附槽、位移环槽和旋转槽痕，吸附槽为开口设置于在放置盘顶端周围表面圆形开槽，位移环槽为放置盘中部周围呈圆环状开槽，且位移环槽和吸附槽均与放置盘内部中空处连通，旋转槽痕为放置盘周围表面与下磨盘中部周围和中部圆轴凸起表面齿痕嵌合的槽痕。

进一步的，限位环还包括有连接轴、延展块和导滑轴，限位环周围嵌合设置有连接轴，延展块为通过连接轴连接在放置盘中部组合成限位环圆环的圆弧方块，且延展块顶端一侧呈倾斜状设置的斜面，导滑轴为延展块中部连接挤压块处两侧上下嵌合连接的圆轴，同时导滑轴上下之间还固定连接有长方形状的方块。

进一步的，连接轴包括有收缩轴、活塞块、偏斜块和旋转环，收缩轴为连接轴底端嵌合设置表面带有螺纹的圆轴，活塞块为收缩轴底端弹簧嵌合设置与放置盘内部中空处嵌合两侧呈圆弧弯曲的长方形状方块，偏斜块活塞块两侧嵌合设置的圆弧状方块，且偏斜块一侧凸出部分在活塞块连接收缩轴圆轴凹槽内壁两侧，旋转环为活塞块连接收缩轴凹槽中部顶端圆环凸起，且旋转环圆环凸起中部内壁与收缩轴槽痕嵌合。

进一步的，延展块包括有挤压块、限定槽、传动环和偏转轴，挤压块为延展块中部通过两侧导滑轴嵌合连接在中部的方块，限定槽开槽中部还贯穿设置有长方形形状的开槽，且延展块方块两侧为呈倾斜状延伸设置的方块，同时挤压块两侧限定槽中部通过偏转轴嵌合连接有呈圆弧弯曲设置的传动环在限定槽开槽中部开槽两侧，然后传动环贯穿嵌合在延展块中部连接挤压块的两侧内部。

进一步的，导滑轴包括有贴合轴，贴合轴为导滑轴之间长方形状方块一侧圆轴凸起，且贴合轴圆轴嵌合在限定槽中部开槽与偏转轴进行槽痕贴合。

(三)有益效果