[发明专利]一种蓝膜芯片顶出装置

权利要求书

1.一种蓝膜芯片顶出装置，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)上安装有可沿安装底板(1)高度方向上下移动的真空罩升降板(6)，所述真空罩升降板(6)上设有真空罩(8)，真空罩(8)侧壁连通有快速接头(19)，真空罩(8)顶部中心设有贯穿真空罩(8)的顶针(11)，所述安装底板(1)上还安装有带动真空罩升降板(6)进行上下移动的真空罩升降丝杆组件和带动顶针(11)进行上下移动的顶针升降丝杆组件。

2.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述安装底板(1)为L型板，安装底板(1)的竖直端侧壁上安装有两个微型直线导轨(13)，所述真空罩升降板(6)安装在两个微型直线导轨(13)上。

3.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述安装底板(1)顶部设置有导轨限位板(12)。

4.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述真空罩升降板(6)上安装有真空罩安装块(7)，所述真空罩(8)安装在真空罩安装块(7)上。

5.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述真空罩升降丝杆组件包括真空罩升降丝杆电机(2)，真空罩升降丝杆电机(2)通过真空罩电机安装板(5)安装在安装底板(1)上，所述真空罩升降丝杆电机(2)的丝杆贯穿真空罩升降板(6)后通过螺母连接。

6.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述顶针升降丝杆组件包括顶针升降丝杆电机(3)，所述顶针升降丝杆电机(3)通过顶针电机安装板(4)安装在安装底板(1)上，所述顶针升降丝杆组件还包括顶杆安装板(15)，所述顶杆安装板(15)上安装有顶针升降杆(9)，顶针升降杆(9)的上端依次贯穿真空罩升降板(6)、真空罩安装块(7)后伸入真空罩(8)内，所述顶针(11)插入顶针升降杆(9)的上端，所述顶针升降丝杆电机(3)的丝杆贯穿顶杆安装板(15)后通过螺母连接。

7.根据权利要求6所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述顶针升降杆(9)顶端螺纹连接有夹紧顶针(11)的顶针夹紧盖(10)。

8.根据权利要求6所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述真空罩升降板(6)的侧壁连接有宽幅直线导轨(14)，所述顶杆安装板(15)为L型板，顶杆安装板(15)的一侧安装在宽幅直线导轨(14)上，顶杆安装板(15)的另一侧与顶针升降丝杆电机(3)连接。

9.根据权利要求5所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述真空罩升降板(6)上远离真空罩升降丝杆电机(2)的一侧安装有两个用于限位的光电感应器(16)。

10.根据权利要求1所述的蓝膜芯片顶出装置，其特征在于：所述真空罩(8)顶部开设有若干个吸附孔。