[发明专利]一种蓝膜芯片顶出装置

说明书

一种蓝膜芯片顶出装置，属于芯片组装技术领域，包括安装底板，安装底板上安装有可上下移动的真空罩升降板，真空罩升降板上设有真空罩，真空罩顶部设有顶针，安装底板上还安装有带动真空罩升降板进行上下移动的真空罩升降丝杆电机，安装底板上还安装有带动顶针进行上下移动的顶针升降丝杆电机，所述顶针插入在顶针升降杆上，顶针升降杆安装在顶杆安装板上，顶针升降丝杆电机的丝杆贯穿顶杆安装板后通过螺母连接。本发明中采用真空罩吸取蓝膜下拉带动芯片向下移动接触顶针来顶出芯片，真空罩吸取芯片周围蓝膜下拉来使芯片与蓝膜脱离，消除了压碎芯片的风险，同时也消除顶针顶出芯片的瞬间芯片吸嘴滞后顶针带来过冲损坏芯片的风险。

技术领域

本发明属于芯片组装技术领域，涉及芯片剥离装置，特别是涉及一种蓝膜芯片顶出装置。

背景技术

目前蓝膜芯片顶出装置主要由电机3带动凸轮4旋转，凸轮3驱动连接顶针1的轴通过滚珠衬套组件5，使顶针1上下运动将蓝膜盘刺穿顶出芯片，如图1和图2。

传统的蓝膜芯片顶出装置虽然能够实现芯片的顶出，但在实际使用过程中会存在以下缺点：

1、使用凸轮3进行顶升时，要将芯片顶出并由芯片吸头吸走芯片，必须使顶针1与芯片吸头夹住芯片同步上升运动，如果顶针1速度大于芯片吸头速度则芯片1极易会被压碎，如果顶针1速度小于芯片吸头速度由于蓝膜的黏性则芯片很难被吸取成功，在实际使用案例中由于凸轮4的加工与装配问题，想让顶针1的速度和芯片吸头速度调节一致非常繁琐。

2、蓝膜在进行扩晶工艺时，存在松紧程度不一致的情况，在蓝膜较松的时候，此装置真空罩2无法上下调节，真空罩2左右运动时会碰撞蓝膜上面芯片侧面，使下次芯片吸取失败且存在芯片损坏的风险。

3、此装置只能实现顶针1顶出，芯片不动的方式进行芯片吸取，在实际使用中由于芯片被顶针1顶出的瞬间，芯片吸头向上的运动是滞后顶针的，故存在芯片被顶碎的风险，如芯片吸头在顶针1顶出芯片前动作则会破真空，有芯片吸取失败的风险。

因此，为了解决这些问题，本发明提出了一种蓝膜芯片顶出装置。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种蓝膜芯片顶出装置，用于解决现有技术中蓝膜芯片顶出时易发生损害的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种蓝膜芯片顶出装置，包括安装底板，所述安装底板上安装有可沿安装底板高度方向上下移动的真空罩升降板，所述真空罩升降板上设有真空罩，真空罩侧壁连通有快速接头，真空罩顶部中心设有贯穿真空罩的顶针，所述安装底板上还安装有带动真空罩升降板进行上下移动的真空罩升降丝杆组件和带动顶针进行上下移动的顶针升降丝杆组件。

优选的，所述安装底板为L型板，安装底板的竖直端侧壁上安装有两个微型直线导轨，所述真空罩升降板安装在两个微型直线导轨上。

优选的，所述安装底板顶部设置有导轨限位板。

优选的，所述真空罩升降板上安装有真空罩安装块，所述真空罩安装在真空罩安装块上。

优选的，所述真空罩升降丝杆组件包括真空罩升降丝杆电机，真空罩升降丝杆电机通过真空罩电机安装板安装在安装底板上，所述真空罩升降丝杆电机的丝杆贯穿真空罩升降板通过螺母连接。

优选的，所述顶针升降丝杆组件包括顶针升降丝杆电机，所述顶针升降丝杆电机通过顶针电机安装板安装在安装底板上，所述顶针升降丝杆组件还包括顶杆安装板，所述顶杆安装板上安装有顶针升降杆，顶针升降杆的上端依次贯穿真空罩升降板、真空罩安装块后伸入真空罩内，所述顶针插入顶针升降杆的上端，所述顶针升降丝杆电机的丝杆贯穿顶杆安装板后通过螺母连接。

优选的，所述顶针升降杆顶端螺纹连接有夹紧顶针的顶针夹紧盖。