[发明专利]线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

装置壳体，其包括收容空间、基座部和线孔，所述基座部位于所述收容空间内且靠近所述线孔，所述线孔让所述收容空间和所述装置壳体的外部连通；

固定架，设有通孔，所述固定架固定于所述基座部，所述线孔对应所述通孔；

线缆组件，其包括：线缆和应力释放装置，所述线缆包括第一线段及第二线段；所述应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，所述第一应力释放件套设于所述第二线段上，所述第一应力释放件的一端设有铆接位置；所述铆环包括铆合部，所述铆合部铆压套设在所述第一应力释放件的所述铆接位置，以将所述第一应力释放件和所述线缆机械夹紧；所述第二应力释放件叠套在所述铆合部和所述第一应力释放件的外侧，并和所述铆合部过盈配合；其中，所述铆环还包括接合部，所述接合部的外径大于所述铆合部的外径，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔和所述通孔后，所述接合部结合所述固定架，部分所述线缆组件容置于所述收容空间。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述铆合部的内径和所述第一应力释放件的外径配合，所述铆环通过铆压向所述第一应力释放件压紧，构成所述铆合部和所述第一应力释放件的过盈配合。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一应力释放件和所述第二线段过盈配合，以将所述第一应力释放件固定至所述线缆。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的内表面和所述第一应力释放件的部分外表面相贴合。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的轴向尺寸小于所述第一应力释放件的轴向尺寸。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述铆环为金属铆环。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设有卡钩部，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，所述卡钩部扣住所述装置壳体的壁面。

8.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件和所述线孔呈紧配合结构。

9.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，还包括密封胶，所述密封胶填满所述收容空间，以固定所述线缆组件。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设有凸出部，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，所述凸出部位于所述收容空间内。

11.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述铆环和所述固定架的材质为金属，所述接合部使用焊接结合所述固定架。

12.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述接合部使用机械结合方式结合所述固定架。

13.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述固定架的材质为金属，所述固定架使用焊接固定于所述基座部。

14.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述固定架使用机械结合方式固定于所述基座部。