[发明专利]一种电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述参考地层还包括分割块，所述分割块将所述考地孔分隔为多个微孔区域。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和参考地层由上至下依次设置，所述导孔为盲孔，所述盲孔联通所述第一导电层和第二导电层，所述孔盘设置于所述第二导电层上。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括与所述孔盘连接的传输线，所述参考地孔的中心向远离传输线方向偏移；或，所述参考地孔靠近传输线的一侧，朝向远离传输线的方向收缩。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，从俯视方向看，所述传输线未覆盖所述参考地孔。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述参考地孔设置于所述孔盘的下方，从俯视方向看，所述参考地孔与所述孔盘具有重合的部分。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和其他导电层，所述其他导电层设置于所述第一导电层和第二导电层之间，所述孔盘设置于所述第二导电层上，所述导孔为盲孔，所述第一导电层、第二导电层和其他导电层均通过所述盲孔连接；所述参考地层包括第一参考地层和第二参考地层，所述第二参考地层位于所述第一参考地层下方，所述第二参考层通过通孔与所述第一参考层连接；所述参考地孔设置于所述第一参考地层上，所述第二参考地层上设置有无孔区域，从俯视方向看，所述参考地孔被所述无孔区域遮挡不穿透。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二参考地层上还设置有多个过孔，所述多个过孔分布于所述参考地孔周侧。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为用于高频传输的柔性电路板。

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电胶和补强板，所述导电胶设置于所述参考地层和所述补强板之间，用于连接所述参考地层和所述补强板，所述导电胶环绕于所述参考地孔周侧，使所述导电胶和所述补强板在所述参考地孔下方形成封堵空间。