[发明专利]一种电路板

说明书

本发明提供本发明提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。本发明提供的电路板为用于高频传输的柔性电路板。能够较好的减少电容分布。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种电路板。

背景技术

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素。高频高速柔性传输线路设计中会用到盲孔传输信号。盲孔：BlindViaHole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

在高速PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路，但是过孔尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制。因此提供一种能够减少盲孔的分布电容方案具有重要意义。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种减少分布电容的电路板。

本发明提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。

优选地，所述参考地层还包括分割块，所述分割块将所述考地孔分隔为多个微孔区域。

优选地，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和参考地层由上至下依次设置，所述导孔为盲孔，所述盲孔联通所述第一导电层和第二导电层，所述孔盘设置于所述第二导电层上。

优选地，所述电路板还包括与所述孔盘连接的传输线，所述参考地孔的中心向远离传输线方向偏移；或，所述参考地孔靠近传输线的一侧，朝向远离传输线的方向收缩。

优选地，从俯视方向看，所述传输线未覆盖所述参考地孔。

优选地，所述参考地孔设置于所述孔盘的下方，从俯视方向看，所述参考地孔与所述孔盘具有重合的部分。

优选地，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和其他导电层，所述其他导电层设置于所述第一导电层和第二导电层之间，所述导孔为盲孔，所述第一导电层、第二导电层和其他导电层均通过所述盲孔连接；所述参考地层包括第一参考地层和第二参考地层，所述第二参考地层位于所述第一参考地层下方，所述第二参考层通过通孔与所述第一参考层连接；所述参考地孔设置于所述第一参考地层上，所述第二参考地层上设置有无孔区域，从俯视方向看，所述参考地孔被所述无孔区域遮挡不穿透。

优选地，所述第二参考地层上还设置有多个过孔，所述多个过孔分布于所述参考地孔周侧。

优选地，所述电路板为用于高频传输的柔性电路板。

优选地，所述电路板还包括导电胶和补强板，所述导电胶设置于所述参考地层和所述补强板之间，用于连接所述参考地层和所述补强板，所述导电胶环绕于所述参考地孔周侧，使所述导电胶和所述补强板在所述参考地孔下方形成封堵空间。

本发明提供的电路板能够减少分布电容。

附图说明