[发明专利]配体补丁调制的负载金纳米颗粒催化材料及制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110309017.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113042100B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 万德成;李晨辉;金明 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | B01J31/06 | 分类号： | B01J31/06;B01J35/02;B01J35/08;B01J35/10;C07C213/02;C07C215/76 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 补丁 调制 负载 纳米 颗粒 催化 材料 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种配体补丁调制的负载金纳米颗粒催化材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在致孔剂存在下，以4-乙烯氯苄和二乙烯基苯交联剂作为油相单体，在自由基引发剂作用下在水介质中以悬浮聚合法制备介孔聚合物微球；以低分子量支化聚乙撑亚胺对微球孔表面的氯苄基团进行多胺功能化；将阴离子性金前体负载到多胺上并加热还原就地产生负载金纳米颗粒；
所述致孔剂为甲苯、二甲苯或氯代苯，致孔剂的体积为油相总体积的40-60%；
所述4-乙烯氯苄与二乙烯基苯的摩尔比为0.8～1.5:1；
所述支化聚乙撑亚胺的投料量为介孔微球质量的15%-100%，支化聚乙撑亚胺的分子量为600-2000道尔顿；
所述金前体采用氯金酸或氯金酸盐；负载金前体时pH值为6至9以便于静电吸附，其投料量为Au：N = 1:16 到1:40摩尔比；
所述金前体被负载的多胺吸附后应立即加热还原，温度为60-80 ℃。
2.由权利要求1所述制备方法得到一种配体补丁调制的负载金纳米颗粒催化材料。
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