[发明专利]移相器及天线在审

专利信息
申请号: 202110309985.6 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN112968259A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 方铁勇;王钦源;苏国生;段红彬 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/30
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 杨中鹤
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移相器 天线
【权利要求书】:

1.一种移相器,其特征在于,包括第一电路板组件和用于与所述第一电路板组件电连接的第二电路板,其中,

所述第一电路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板连接的限位组件,所述限位组件与所述第一电路板之间形成有腔室,至少部分所述第二电路板位于所述腔室内,与所述腔室滑动配合,所述限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,所述导体屏蔽盖与所述第一电路板电连接,所述导体屏蔽盖上设置有多个通孔,所述第一限位部件包括本体和第一限位凸起,所述本体设置在所述导体屏蔽盖背离所述第一电路板的一侧,所述第一限位凸起设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧,且与所述通孔对应设置,用于与所述第二电路板抵接。

2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述第一限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。

3.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述限位组件还包括第二限位部件,用以限制所述第二电路板位于所述导体屏蔽盖外的部分沿垂直于所述第一电路板方向的位移。

4.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述第二限位部件的一侧设置有用于与所述第二电路板抵接的第二限位凸起。

5.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述第二限位部件上设置有用于与所述第一电路板连接的连接焊接部件。

6.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述第一限位部件、第二限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。

7.根据权利要求1-5任一项所述的移相器,其特征在于,所述限位组件包括多个所述第一限位部件,所述第一限位部件与所述通孔一一对应设置。

8.根据权利要求1-6任一项所述的移相器,其特征在于,所述限位组件包括一个所述第一限位部件,所述本体上设置有多个应力消除槽。

9.根据权利要求1-6任一项所述的移相器,其特征在于,所述导体屏蔽盖为形成于所述本体的表面的电镀层。

10.一种天线,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的移相器。

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