[发明专利]移相器及天线在审
申请号: | 202110309985.6 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN112968259A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 方铁勇;王钦源;苏国生;段红彬 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/30 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 杨中鹤 |
地址: | 510730 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移相器 天线 | ||
本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种移相器及天线。该移相器包括第一电路板、限位组件和第二电路板,限位组件与第一电路板之间形成有腔室,至少部分第二电路板与腔室滑动配合,限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,第一限位部件包括本体和第一限位凸起,第一限位凸起与第二电路板抵接。本公开提供的移相器中,在导体屏蔽盖的一侧设置第一限位部件,通过第一限位部件中的第一限位凸起与第二电路板抵接,实现了对第二电路板的限位作用,保证了第二电路板与第一电路板组件的稳定配合,保证了耦合电路的稳定,并且,本公开的结构简单,成本较低,可有效避免移相器组装产生较大误差,保证了天线的性能。
技术领域
本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种移相器及天线。
背景技术
目前移相器多采用耦合方式进行电路传输,为了保证移相器的性能,需使移相器滑片贴紧耦合线路。
现有技术中,为了使移相器滑片贴紧耦合线路,通常需增加多个零部件,将多个零部件分别与移相器的其他部件装配,实现对移相器滑片的限位,保证电路的传输稳定性。但是,增加零部件数量,导致移相器组装成本提高,并且较多零部件组装将导致装配误差较大,降低了天线的性能。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种移相器及天线。
本公开提供了一种移相器,包括第一电路板组件和用于与所述第一电路板组件电连接的第二电路板,其中,
所述第一电路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板连接的限位组件,所述限位组件与所述第一电路板之间形成有腔室,至少部分所述第二电路板位于所述腔室内,与所述腔室滑动配合,所述限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,所述导体屏蔽盖与所述第一电路板电连接,所述导体屏蔽盖上设置有多个通孔,所述第一限位部件包括本体和第一限位凸起,所述本体设置在所述导体屏蔽盖背离所述第一电路板的一侧,所述第一限位凸起设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧,且与所述通孔对应设置,用于与所述第二电路板抵接。
本公开提供的移相器中,第一电路板组件包括第一电路板和限位组件,限位组件与第一电路板连接形成腔室,至少部分第二电路板位于腔室内,且与腔室滑动配合,以形成耦合电路。限位组件中设置有导体屏蔽盖和第一限位部件,第二电路板可与导体屏蔽盖之间形成耦合电路,由于导体屏蔽盖与第一电路板电连接,可将导体屏蔽盖中形成的电流传输至第一电路板中,从而增加了第一电路板组件和第二电路板之间的耦合量;第一限位部件包括本体和第一限位凸起,本体设置在导体屏蔽盖远离第一电路板的一侧,导体屏蔽盖上设置有通孔,本体的一侧设置有第一限位凸起,且限位凸起通过通孔可延伸至腔室中,与第二电路板抵接,以限制第二电路板沿垂直于第一电路板方向的位移,从而保证第二电路板可与第一电路板之间保持紧贴,实现了电路传输的稳定性。
上述移相器中,在导体屏蔽盖的一侧设置第一限位部件,通过第一限位部件中的第一限位凸起与第二电路板抵接,实现了对第二电路板的限位作用,保证了第二电路板与第一电路板组件的稳定配合,保证了耦合电路的稳定,并且,本公开的结构简单,成本较低,可有效避免移相器组装产生较大误差,保证了天线的性能。
可选地,所述第一限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。
可选地,所述限位组件还包括第二限位部件,用以限制所述第二电路板位于所述导体屏蔽盖外的部分沿垂直于所述第一电路板方向的位移。
可选地,所述第二限位部件的一侧设置有用于与所述第二电路板抵接的第二限位凸起。
可选地,所述第二限位部件上设置有用于与所述第一电路板连接的连接焊接部件。
可选地,所述第一限位部件、第二限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。
可选地,所述限位组件包括多个所述第一限位部件,所述第一限位部件与所述通孔一一对应设置。
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