[发明专利]晶圆区域性问题的分析系统及方法

说明书

本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块，抓取每个测试点的失效情况；失效模型模块，具有设定的失效模型；失效模型匹配模块，根据所抓取的每个测试点的失效情况，与所述失效模型进行匹配，当获得匹配时，输出对应的多个测试点的位置和失效代码；待处理模块，根据所述多个测试点的位置，获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置，列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定，避免功能性分析滞后，提高了良率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。

背景技术

目前集成电路制造工艺的日新月异，晶圆直径达到了 300mm，管芯的线条达 60nm或更微细、芯片面积更小，一枚晶圆上可以制作万个以上管芯；对管芯的测试由测试系统和探针台 (Prober) 通过及时紧密的配合共同完成，通过晶圆测试对所有管芯的性能进行测试分析，结果主要是:失效的管芯和合格的管芯、或需要修复的管芯；为了满足先进的工艺和自动化的要求，现在除了用墨点来区分管芯的好与坏，最为重要是反映晶圆状况的Map图，该 Map 图是探针台在测试过程中自动生成的。

半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP(CircuitProbe)测试，CP(Circuit Probe)测试也称晶圆测试(晶圆 test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。

通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。但是现有的晶圆测试机不稳定，误判率高，所以晶圆测试稳定性问题一直是困扰晶圆厂生产的主要矛盾问题之一，如果将不准确的测试数据提供给客户，最终会给芯片制造者带来信誉和经济损失，所以产品的测试稳定性问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种晶圆区域性问题的分析系统及方法，以使得测试通过的点更稳定，避免功能性分析滞后，提高良率。

为解决上述技术问题，根据本发明的第一方面，提供一种晶圆区域性问题的分析系统，包括：

失效抓取模块，抓取每个测试点的失效情况；

失效模型模块，具有设定的失效模型；

失效模型匹配模块，根据所抓取的每个测试点的失效情况，与所述失效模型进行匹配，当获得匹配时，输出对应的多个测试点的位置和失效代码；

待处理模块，根据所述多个测试点的位置，获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置，列为有风险的测试点。

可选的，所述失效模型包括：X轴连续、Y轴连续、四邻域和八邻域。

根据本发明的第二方面，提供一种晶圆区域性问题的分析方法，包括：

抓取每个测试点的失效情况；

根据所抓取的每个测试点的失效情况，与失效模型进行匹配，当获得匹配时，输出失效类别、对应的多个测试点的位置和失效代码；

根据所述多个测试点的位置，获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置，列为有风险的测试点。

可选的，所述失效模型包括X轴连续。

可选的，设测试点A（x，y）、B（x+1，y）、……、M（x+m，y），4≤m≤9，若测试点A至测试点M皆为测试失效的点，则与X轴连续获得匹配，输出失效类别为X轴失效，测试点的位置为A（x，y）、B（x+1，y）、……、M（x+m，y）。

可选的，所述失效模型包括Y轴连续。