[发明专利]一种PCB负片生产工艺

权利要求书

1.一种PCB负片生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：钻孔：对PCB板进行固定后利用打孔机进行钻孔；

步骤2：沉铜：在已钻孔的不导电的PCB板上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；

步骤3：DVCP加厚：DVCP利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层；

步骤4：塞孔：将PCB用于导通的VIA孔，通过机器印刷，将油墨或树脂塞入孔内；

步骤5：磨板：将PCB板的粗糙面进行打磨光滑；

步骤6：干菲林：利用干膜的感光解相功能，将所需线路图形通过光照聚合反应，留下所需线路图形，通过电镀及蚀刻将多余铜去除，留有需要铜面及线路；

步骤7：酸性蚀刻(蚀刻→去膜)：将PCB浸入酸性蚀刻溶剂中进行清洗，除去镂空处的氧化膜；将所做出有图形的线路板上的未收保护的非导体部分铜蚀刻去；

步骤8：AOI：利用处理好的PCB板当做样板，与加工板进行对比，检测板体是否合格；

步骤9：阻焊：对油墨进行预烘，随后进行曝光处理，利用丝印焊阻剂进行操作；

步骤10：文字：根据计算机软件输入所需文字。

2.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤2中，利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。

3.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤3中，DVCP加厚是将镀铜层厚度镀至要求厚度范围20-25um。

4.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤4中，保护孔内铜避免与外界接触，不被药水咬蚀，同时增加PCB耐高温高湿性能，延长使用寿命，提高PCB性能。

5.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤5中，打磨去除PCB板表面一些氧化层、油污等，，防止将阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。

6.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤6中，干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1℃、湿度60±5％。以防止菲林的变形。

7.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤7中，去膜使用3～5％的氢氧化钠溶液,温度50一60℃,去膜方式可槽式浸泡,也可机器喷淋。

8.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤8中，AOI中文是自动光学检测，利用图片对比，编程时用一片好板做好所有的点的标准图片存到机台做样版，然后机台就用这个样版图片和放进去的PCB图片对比检测。

9.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤9中，阻焊材料上来说，必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm(0.03-0.04)厚度供应的。

10.根据权利要求1所述的一种PCB负片生产工艺，其特征在于：所述在步骤9中，丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之“搭桥”，确保电装质量。