[发明专利]一种PCB负片生产工艺

说明书

本发明公开了一种PCB负片生产工艺，对PCB板进行固定后利用打孔机进行钻孔；沉铜：在已钻孔的不导电的PCB板上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；DVCP加厚：DVCP利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层；塞孔：将PCB用于导通的VIA孔，通过机器印刷，将油墨或树脂塞入孔内；磨板：将PCB板的粗糙面进行打磨光滑；干菲林；本发明的目的在于提供一种PCB负片生产工艺，具备负片生产能力提升；提高负片生产所占比重由10％，提升至40％，产能匹配更合理，产能发挥最大化和锡使用及回收处理成本降低30％，节能减废的优点，解决了PCB负片生产产能降低和锡使用和回收处理成本较高，对资源产生浪费的问题。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种PCB负片生产工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”。

电路板目前，随着电子行业的发展，PCB板作为重要的电子部件，得到了广泛的应用。负片板是一种PCB板制造的重要手段，PCB的生产流程，在电镀图形过程中有正片、负片流程，正片流程生产过程中需镀锡、剥锡处理，会使用大量锡，并产生锡处理费用，生产成本及后续处置成本非常高，并且容易造成二次污染。负片流程可以解决镀锡处理问题，且节约废水处理成本，缩短生产周期，但因其制程能力极限性，当PCB设计线宽线距、焊环宽度偏小时，不适合此流程，在PCB生产中所占的比重低，为此，我们提出了PCB负片生产工艺，以解决此问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB负片生产工艺，具备负片生产能力提升；提高负片生产所占比重由10％，提升至40％，产能匹配更合理，产能发挥最大化和锡使用及回收处理成本降低30％，节能减废的优点，解决了PCB负片生产产能降低和锡使用和回收处理成本较高，对资源产生浪费的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB负片生产工艺：包括以下步骤：

步骤1：钻孔：对PCB板进行固定后利用打孔机进行钻孔；

步骤2：沉铜：在已钻孔的不导电的PCB板上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；

步骤3：DVCP加厚：DVCP利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层；

步骤4：塞孔：将PCB用于导通的VIA孔，通过机器印刷，将油墨或树脂塞入孔内；

步骤5：磨板：将PCB板的粗糙面进行打磨光滑；

步骤6：干菲林：利用干膜的感光解相功能，将所需线路图形通过光照聚合反应，留下所需线路图形，通过电镀及蚀刻将多余铜去除，留有需要铜面及线路；

步骤7：酸性蚀刻(蚀刻→去膜)：将PCB浸入酸性蚀刻溶剂中进行清洗，除去镂空处的氧化膜；将所做出有图形的线路板上的未收保护的非导体部分铜蚀刻去；

步骤8：AOI：利用处理好的PCB板当做样板，与加工板进行对比，检测板体是否合格；

步骤9：阻焊：对油墨进行预烘，随后进行曝光处理，利用丝印焊阻剂进行操作；

步骤10：文字：根据计算机软件输入所需文字。

优选的，所述在步骤2中，利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。

优选的，所述在步骤3中，DVCP加厚是将镀铜层厚度镀至要求厚度范围20-25um。

优选的，所述在步骤4中，保护孔内铜避免与外界接触，不被药水咬蚀，同时增加PCB耐高温高湿性能，延长使用寿命，提高PCB性能。