[发明专利]层叠陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：

层叠体，层叠了多个陶瓷层和内部导体层，所述层叠体具有在层叠方向上对置的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上对置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上对置的第1端面以及第2端面；

第1外部电极层，配置在所述层叠体的所述第1端面，并与所述内部导体层连接；和

第2外部电极层，配置在所述层叠体的所述第2端面，并与所述内部导体层连接，

所述第1外部电极层具有：

第1基底电极层，是包含金属以及玻璃的烧成层；和

镀敷层，覆盖所述第1基底电极层，

所述第2外部电极层具有：

第2基底电极层，是包含金属以及玻璃的烧成层；和

镀敷层，覆盖所述第2基底电极层，

所述层叠体具有：

内层部，包含所述多个陶瓷层的一部分和所述内部导体层；和

两个外层部，配置为夹着所述内层部，且分别包含所述多个陶瓷层的所述一部分以外的部分，

所述第1基底电极层具有：

第1内层电极部，与所述层叠体的所述内层部邻接；和

两个第1外层电极部，与所述层叠体的所述两个外层部分别邻接，

所述第2基底电极层具有：

第2内层电极部，与所述层叠体的所述内层部邻接；和

两个第2外层电极部，与所述层叠体的所述两个外层部分别邻接，

在所述长度方向上，所述第1内层电极部、所述两个第1外层电极部、所述第2内层电极部、以及所述两个第2外层电极部各自的最大厚度为1μm以上且40μm以下，所述两个第1外层电极部各自的厚度比所述第1内层电极部的厚度薄，所述两个第2外层电极部各自的厚度比所述第2内层电极部的厚度薄，

所述两个第1外层电极部各自从所述层叠体的所述第1端面起依次具有第1外层高含有区域和第1外层低含有区域，

所述两个第2外层电极部各自从所述层叠体的所述第2端面起依次具有第2外层高含有区域和第2外层低含有区域，

所述第1外层高含有区域中的金属的含有率高于所述第1外层低含有区域中的金属的含有率，

所述第2外层高含有区域中的金属的含有率高于所述第2外层低含有区域中的金属的含有率。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述第1外层高含有区域中的玻璃的含有率低于所述第1外层低含有区域中的玻璃的含有率，

所述第2外层高含有区域中的玻璃的含有率低于所述第2外层低含有区域中的玻璃的含有率。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

在所述两个外层部各自中的与所述第1外层电极部邻接的部分的至少一部分，配置有第1金属扩散基部，该第1金属扩散基部的一部分向所述第1外层高含有区域进行了金属扩散，

在所述两个外层部各自中的与所述第2外层电极部邻接的部分的至少一部分，配置有第2金属扩散基部，该第2金属扩散基部的一部分向所述第2外层高含有区域进行了金属扩散。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述第1金属扩散基部以及所述第2金属扩散基部各自包含在所述层叠方向上以0.2μm以上且1μm以下的间隔层叠的多个金属膜。

5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述第1外层高含有区域包含与所述第1金属扩散基部的金属成分相同的金属成分，由此所述第1外层高含有区域的金属的含有率高于所述第1外层低含有区域的金属的含有率，

所述第2外层高含有区域包含与所述第2金属扩散基部的金属成分相同的金属成分，由此所述第2外层高含有区域的金属的含有率高于所述第2外层低含有区域的金属的含有率。