[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种即使进行外部电极层的薄层化也能够抑制外部电极层的耐水性的下降的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(1)具备层叠体(10)和包含作为烧成层的基底电极层(415)的外部电极层(41)。层叠体具有包含陶瓷层(20)和内部导体层(31、32)的内层部(100)以及包含陶瓷层的外层部(101、102)，基底电极层(415)具有与内层部邻接的内层电极部(410)和与外层部分别邻接的外层电极部(411、412)。外层电极部从层叠体的端面起依次具有高含有区域(411H、412H)和低含有区域(411L、412L)，高含有区域中的金属的含有率高于低含有区域中的金属的含有率。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术

作为表面安装型电子部件，已知使用了陶瓷的层叠陶瓷电子部件。例如，在专利文献1中，作为这样的层叠陶瓷电子部件，公开了层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具备层叠了多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体、和分别设置在层叠体的端部并与多个内部电极层连接的外部电极层。外部电极层具有基底电极层和覆盖基底电极层的镀敷层。

作为基底电极层的形成方法，已知有如下的方法，即，通过将层叠体的端部浸渍于包含Cu等金属以及玻璃的膏状的电极材料，从而在层叠体的端部涂敷电极材料，然后对电极材料进行烧成。由此，形成作为烧成层的基底电极层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-76582号公报

从将层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件小型化的观点出发，正在研究外部电极层的薄层化。通过发明人的研究、实验、仿真的积累，得到了如下新的见解，即，若将外部电极层中的基底电极层薄层化，则层叠陶瓷电子部件的耐水性下降。可认为这是由于以下的理由。

若使用浸渍法等形成基底电极层，则在将层叠体的端部浸渍于电极材料时，起因于膏状的电极材料的表面张力，层叠体的端部的棱线部处的基底电极层的厚度变得比层叠体的端部的中央部处的基底电极层的厚度薄。

此外，在对基底电极层进行烧成时，由于产生Cu等金属的颗粒生长的偏差，从而有时产生金属的含有率低的部分。

可认为，若将基底电极层薄层化，则产生如下课题，即，在基底电极层中的层叠体的端部的棱线部等处，水分经由金属的含有率低的部分而浸入。例如，可认为，在形成镀敷层时，镀敷液会从层叠体的端部的棱线部处的薄且金属的含有率低的基底电极层浸入到层叠体。或者，若层叠体的端部的棱线部的基底电极层薄，则存在如下情况，即，在层叠体的端部的棱线部未形成镀敷层。在该情况下，可认为产生如下课题，即，即使在形成镀敷层之后，大气中的水分也会从未形成镀敷层的层叠体的端部的棱线部处的基底电极层浸入到层叠体。另外，在本申请中，水分是包含镀敷液的概念，耐水性是包含对镀敷液的耐性的概念。

可认为，若像这样浸入的水分浸入至层叠体中的内部导体层，则层叠陶瓷电子部件的电特性下降。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种具备包含烧成层的外部电极层的层叠陶瓷电子部件，其中，即使进行外部电极层的薄层化，也能够抑制外部电极层的耐水性的下降。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具备：层叠体，层叠了多个陶瓷层和内部导体层，所述层叠体具有在层叠方向上对置的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上对置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上对置的第1端面以及第2端面；第1外部电极层，配置在所述层叠体的所述第1端面，并与所述内部导体层连接；和第2外部电极层，配置在所述层叠体的所述第2端面，并与所述内部导体层连接。