[发明专利]芯片的测试方法在审
| 申请号： | 202110314426.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113075531A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 索鑫 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
1.一种芯片的测试方法，其特征在于，包括：
提供一芯片，选中所述芯片的任一模拟参数中的至少两个修调档位，测量得到每个选中的所述修调档位对应的模拟量；
将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式；
将所述模拟参数中未选中的所述修调档位带入所述拟合公式中，以得到未选中的所述修调档位对应的模拟量；以及，
将所述模拟参数中与一目标模拟量最接近的模拟量对应的修调档位作为目标修调档位。
2.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述模拟参数包括电压、电流或频率。
3.如权利要求1或2所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述模拟参数的修调档位具有4个～128个。
4.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，选中的所述修调档位是相邻的修调档位或不相邻的修调档位。
5.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式的步骤包括：
以选中的所述修调档位为x变量，以选中的所述修调档位对应的模拟量为y变量进行曲线拟合得到拟合线；以及，
将表征所述拟合线的计算式作为所述拟合公式。
6.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式的步骤包括：
将所述模拟参数的所有修调档位进行分段，在每段中均至少包含两个选中的所述修调档位，将每段中的选中的所述修调档位及其对应的模拟量进行曲线拟合，以得到每段的拟合公式。
7.如权利要求6所述的芯片的测试方法，其特征在于，将所述模拟参数中未选中的所述修调档位带入所述拟合公式中时，将所述模拟参数中未选中的所述修调档位带入对应段中的拟合公式中。
8.如权利要求6所述的芯片的测试方法，其特征在于，选中的所述修调档位的数量至少为3个。
9.如权利要求8所述的芯片的测试方法，其特征在于，将选中的所述修调档位至少分成两段。
10.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，利用探针卡对所述芯片进行测量，以得到所述模拟参数中选中的所述修调档位对应的模拟量。
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