[发明专利]芯片的测试方法

说明书

本发明提供了一种芯片的测试方法，包括：提供一芯片，选中所述芯片的任一模拟参数中的至少两个修调档位，测量得到每个选中的所述修调档位对应的模拟量；根据选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式；将所述模拟参数中未选中的所述修调档位带入所述拟合公式中，以得到未选中的所述修调档位对应的模拟量；根据所述芯片对应的所述模拟参数中的目标模拟量，在所述模拟参数中的所有修调档位对应的模拟量中找到所述目标模拟量以及所述目标模拟量对应的目标修调档位。本发明以解决现有技术中芯片的模拟参数修调效率和修调精度不能同时兼顾的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片的测试方法。

背景技术

芯片测试是半导体后道封装测试的第一站，目的是确保每个芯片能基本满足器件的特征或设计规格书。由于工艺变化会对芯片电路性能产生影响，而导致芯片的实际模拟量与目标模拟量出现偏差，因此在芯片的测试过程中，需要对芯片的模拟参数进行修调，在芯片制造时，通常将每一个模拟参数均设计出多个修调档位，然后在后期芯片测试时，在模拟参数的多个修调档位及其对应的模拟量中找到与目标模拟量最接近的模拟量，以及找到该模拟量对应的修调档位，进行修调。

在现有技术中，通常有两种方式对芯片的模拟参数进行修调，一是测量模拟参数的全部修调档位对应的模拟量，并找到最接近目标修调量对应的目标修调档位，再利用目标修调档位对芯片的模拟参数进行修调；此种修调方式，虽然修调精度高，但是需要对所有修调档位进行测量导致测量时间长，修调效率低。

二是选择模拟参数中的一个修调档位进行测量，得到对应的模拟量后，再根据芯片设计时提供的设计修调表，估算得到目标修调档位以对芯片的模拟参数进行修调；此种修调方式，虽然修调效率高，但是只选取一个修调档位进行测量后根据设计修调表估算得到目标修调档位，修调精度低且修调误差大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片的测试方法，以解决现有技术中芯片的模拟参数修调效率和修调精度不能同时兼顾的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片的测试方法，包括：

提供一芯片，选中所述芯片的任一模拟参数中的至少两个修调档位，测量得到每个选中的所述修调档位对应的模拟量；

将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式；

将所述模拟参数中未选中的所述修调档位带入所述拟合公式中，以得到未选中的所述修调档位对应的模拟量；以及，

将所述模拟参数中与一目标模拟量最接近的模拟量对应的修调档位作为目标修调档位。

可选的，所述模拟参数包括电压、电流或频率。

可选的，所述模拟参数的修调档位具有4个～128个。

可选的，选中的所述修调档位是相邻的修调档位或不相邻的修调档位。

可选的，将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式的步骤包括：

以选中的所述修调档位为x变量，以选中的所述修调档位对应的模拟量为y变量进行曲线拟合得到拟合线；以及，

将表征所述拟合线的计算式作为所述拟合公式。

可选的，将选中的所述修调档位及其对应的所述模拟量进行曲线拟合，以得到所述模拟参数的拟合公式的步骤包括：

将所述模拟参数的所有修调档位进行分段，在每段中均至少包含两个选中的所述修调档位，将每段中的选中的所述修调档位及其对应的模拟量进行曲线拟合，以得到每段的拟合公式。