[发明专利]一种电子装联焊接工艺

权利要求书

1.一种电子装联焊接工艺，其特征在于：所述电子装联焊接工艺包括以下步骤：

步骤S1：激发等离子体，使用合适的工作气体按设定功率激发等离子体；

步骤S2：等离子还原氧化膜，将激发出的所述等离子体喷射至所述电子装联的表面，从而能够对所述电子装联进行还原氧化膜，然后在所述电子装联的表面周围通惰性气体；

步骤S3：喷微量助焊剂，利用超声波喷雾阀以合适的喷射气压来控制所述助焊剂的喷射面积和喷射质量；

步骤S4：预热，将所述电子装联移动至预热区进行预加热；

步骤S5：焊接，将所述电子装联移动至焊接区进行焊接。

2.如权利要求1所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：所述工作气体包括H₂，或NH₃，或H₂和NH₃的混合气，或H₂和Ar的混合气，或H₂和N₂的混合气，或H₂和He的混合气，或H₂和H₂O的混合气，或H₂和HCOOH的混合气，或NH₃和Ar的混合气，或NH₃和N₂的混合气，或NH₃和He的混合气，或NH₃和H₂O的混合气。

3.如权利要求2所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：H₂或 NH₃的体积浓度范围为3-20%，所述设定功率为100-1500W。

4.如权利要求1所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：所述等离子还原氧化膜的还原时间为30-240S，且等离子还原氧化膜的移动速度为1-15m/min。

5.如权利要求4所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：所述惰性气体为Ar、N₂、He中的一种或者几种的组合。

6.如权利要求1所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：所述预热区的加热温度为80-150℃。

7.如权利要求1所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：所述电子装联焊接工艺还包括步骤S6：验证焊接效果，对焊接后的所述电子装联进行机械和电化学可靠性测试。

8.如权利要求7所述的电子装联焊接工艺，其特征在于：对焊接后的焊点进行检测的装置包括X-ray、焊接强度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、温湿度试验箱、跌落机以及振动台。