[发明专利]一种电子装联焊接工艺

说明书

本发明公开了一种电子装联焊接工艺，其包括以下步骤：步骤S1：激发等离子体，使用合适的工作气体按设定功率激发等离子体；步骤S2：等离子还原氧化膜，将激发出的所述等离子体喷射至所述电子装联的表面，从而能够对所述电子装联进行还原氧化膜，然后在所述电子装联的表面周围通惰性气体；步骤S3：喷微量助焊剂，利用超声波喷雾阀以合适的喷射气压来控制所述助焊剂的喷射面积和喷射质量；步骤S4：预热，将所述电子装联移动至预热区进行预加热；步骤S5：焊接，将所述电子装联移动至焊接区进行焊接。通过采用等离子还原氧化膜和喷涂微量助焊剂，能够对电子装联的氧化层进行充分清除，减少助焊剂的残留，进而提高电子装联的服役寿命。

技术领域

本发明涉及焊接组装技术领域，特别地，涉及一种电子装联焊接工艺。

背景技术

目前，电子装联焊接中最重要的工艺是在焊接单元表面喷涂助焊剂，通过助焊剂的化学反应来清除焊接表面氧化膜，进而提升焊料的润湿效果，最终在焊接接合面形成合格的IMC层。但是，该工艺往往会导致助焊剂残留，助焊剂残留往往会引起电化学，力学可靠性的失效，进而降低产品服役寿命。

发明内容

基于此，有必要提供一种提高产品服役寿命的电子装联焊接工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子装联焊接工艺，所述电子装联焊接工艺包括以下步骤：

步骤S1：激发等离子体，使用合适的工作气体按设定功率激发等离子体；

步骤S2：等离子还原氧化膜，将激发出的所述等离子体喷射至所述电子装联的表面，从而能够对所述电子装联进行还原氧化膜，然后在所述电子装联的表面周围通惰性气体；

步骤S3：喷微量助焊剂，利用超声波喷雾阀以合适的喷射气压来控制所述助焊剂的喷射面积和喷射质量；

步骤S4：预热，将所述电子装联移动至预热区进行预加热；

步骤S5：焊接，将所述电子装联移动至焊接区进行焊接。

进一步地，所述工作气体包括H₂，或NH₃，或H₂和NH₃的混合气，或H₂和Ar的混合气，或H₂和N₂的混合气，或H₂和He的混合气，或H₂和H₂O的混合气，或H₂和HCOOH的混合气，或NH₃和Ar的混合气，或NH₃和N₂的混合气，或NH₃和He的混合气，或NH₃和H₂O的混合气。

进一步地，H₂或NH₃的体积浓度范围为3-20%，所述设定功率为100-1500W。

进一步地，所述等离子还原氧化膜的还原时间为30-240S，且等离子还原氧化膜的移动速度为1-15m/min。

进一步地，所述惰性气体为Ar、N₂、He中的一种或者几种的组合。

进一步地，所述预热区的加热温度为80-150℃。

进一步地，所述电子装联焊接工艺还包括步骤S6：验证焊接效果，对焊接后的所述电子装联进行机械和电化学可靠性测试。

进一步地，对焊接后的焊点进行检测的装置包括X-ray、焊接强度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、温湿度试验箱、跌落机以及振动台。