[发明专利]物理量测定装置在审

专利信息
申请号: 202110317677.8 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113447195A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 川濑信亮;篑河原悠里 申请(专利权)人: 长野计器株式会社
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张泽洲;张一舟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 物理量 测定 装置
【权利要求书】:

1.一种物理量测定装置,其特征在于,

具备筒状壳、传感器模块、接头、盖部件、回路基板、帽部件、固封部件,

前述筒状壳在周面部设置有贯通孔,

前述传感器模块被容纳于前述筒状壳,检测物理量,

前述接头供前述传感器模块安装,被配置成覆盖前述筒状壳的一方的开口,

前述盖部件被配置成覆盖前述筒状壳的另一方的开口,

前述回路基板具有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部及调整前述电子回路部的电子调整部,被容纳于前述筒状壳,

前述帽部件被以覆盖前述贯通孔的方式安装,

前述固封部件将前述贯通孔和前述帽部件之间固封,

前述电子调整部具有配置于与前述贯通孔对应的位置的被操作部,

前述盖部件具有支承前述回路基板的回路基板支承部、供前述帽部件能够拆装地安装的被安装部,

前述帽部件具有帽部件主体部、帽部件轴部、帽部件卡合部,

前述帽部件主体部配置于前述筒状壳的外侧,覆盖前述贯通孔,

前述帽部件轴部被从前述帽部件主体部的底面延伸设置,

前述帽部件卡合部被从前述帽部件轴部的末端沿前述帽部件轴部的径向延伸设置,

前述固封部件具有固封部件主体部、线状部件、固封部件卡合部,

前述固封部件主体部被环状地设置,配置成包围前述帽部件轴部,

前述线状部件被从前述固封部件主体部延伸设置,

前述固封部件卡合部设置于前述线状部件的末端,

在前述被安装部设置有轴部插通孔、卡合部插通孔、槽部,

前述轴部插通孔构成为能够供前述帽部件轴部插通,

前述卡合部插通孔构成为能够供前述帽部件卡合部插通,与前述轴部插通孔连续,

在前述槽部配置前述线状部件,与前述轴部插通孔连续,

前述帽部件被能够转动成第1姿势和第2姿势地轴支承于前述被安装部,在前述第1姿势下,前述帽部件卡合部能够插通前述卡合部插通孔,在前述第2姿势下,前述帽部件卡合部与前述被安装部卡合,

在前述第1姿势下,前述线状部件与前述帽部件卡合部相比,从前述帽部件轴部的方向观察配置于从前述第1姿势向前述第2姿势旋转的旋转方向侧。

2.一种物理量测定装置,其特征在于,

具备筒状壳、传感器模块、接头、盖部件、回路基板、帽部件、固封部件,

前述筒状壳在周面部设置有贯通孔,

前述传感器模块被容纳于前述筒状壳,检测物理量,

前述接头供前述传感器模块安装,被配置成覆盖前述筒状壳的一方的开口,

前述盖部件被配置成覆盖前述筒状壳的另一方的开口,

前述回路基板具有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部及调整前述电子回路部的电子调整部,被容纳于前述筒状壳,

前述帽部件被以覆盖前述贯通孔的方式安装,

前述固封部件将前述贯通孔和前述帽部件之间固封,

前述电子调整部具有配置于与前述贯通孔对应的位置的被操作部,

前述盖部件具有支承前述回路基板的回路基板支承部、供前述帽部件能够拆装地安装的被安装部,

前述帽部件具有帽部件主体部、帽部件轴部、帽部件卡合部,

前述帽部件主体部配置于前述筒状壳的外侧,覆盖前述贯通孔,

前述帽部件轴部被从前述帽部件主体部的底面延伸设置,

前述帽部件卡合部被从前述帽部件轴部的末端沿前述帽部件轴部的径向延伸设置,

前述固封部件具有固封部件主体部、线状部件、固封部件卡合轴部,

前述固封部件主体部被环状地设置,配置成包围前述帽部件轴部,

前述线状部件被从前述固封部件主体部延伸设置,

前述固封部件卡合轴部设置于前述线状部件的末端,被沿与前述线状部件交叉的方向配置,

在前述被安装部设置有轴部插通孔、卡合部插通孔、卡合轴部插通孔,

前述轴部插通孔构成为能够供前述帽部件轴部插通,

前述卡合部插通孔构成为能够供前述帽部件卡合部插通,与前述轴部插通孔连续,

在前述卡合轴部插通孔配置前述线状部件,能够供前述固封部件卡合轴部插通,

前述帽部件被能够转动成第1姿势和第2姿势地轴支承于前述被安装部,在前述第1姿势下,前述帽部件卡合部能够插通前述卡合部插通孔,在前述第2姿势下,前述帽部件卡合部与前述被安装部卡合。

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