[发明专利]物理量测定装置

说明书

物理量测定装置(1)具备在周面部设置有贯通孔(24)的筒状壳(2)、以覆盖贯通孔(24)的方式安装的帽部件(9)、将贯通孔(24)和帽部件(9)之间固封的固封部件(10)，帽部件(9)被能够转动成第1姿势和第2姿势地轴支承于盖部件(5)的被安装部(54)，在第1姿势下，帽部件卡合部(93)能够插通卡合部插通孔，在第2姿势下，帽部件卡合部(93)与被安装部(54)卡合，在第1姿势下，线状部件(102)与帽部件卡合部(93)相比，从帽部件轴部(92)的方向观察配置于从第1姿势向第2姿势旋转的旋转方向侧。

技术领域

本发明涉及物理量测定装置。

背景技术

已知内置有将设置于回路基板的电子回路部调整的电子调整部的物理量测定装置(例如，文献1(日本特开2015-184259号公报)等)。

文献1中，在安装于筒状的壳的开口端的盖部件设置在调整电子调整部时使用的操作孔，由此，即使不从壳卸下盖部件，也能够进行电子调整部的操作。

此外，文献1中，为了防止水等穿过操作孔地浸入壳内，能够拆装地安装有将操作孔闭塞的帽部件。并且，为了防止这样的帽部件遗失，遗失防止部件的一端连接于帽部件。

文献1中，需要使遗失防止部件的一端与帽部件连接，使另一端与盖部件卡合后，将盖部件安装于壳。这样，在将盖部件安装于壳的状态下，无法安装连接有遗失防止部件的一端的帽部件。因此，在将壳组装后遗失防止部件损伤的情况下，若不将壳分解则无法更换遗失防止部件，所以有维修作业变得复杂的问题。

发明内容

本发明提供能够使维修作业容易的物理量测定装置。

本发明的物理量测定装置的特征在于，具备筒状壳、传感器模块、接头、盖部件、回路基板、帽部件、固封部件，前述筒状壳在周面部设置有贯通孔，前述传感器模块被容纳于前述筒状壳，检测物理量，前述接头供前述传感器模块安装，被配置成覆盖前述筒状壳的一方的开口，前述盖部件被配置成覆盖前述筒状壳的另一方的开口，前述回路基板具有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部及调整前述电子回路部的电子调整部，被容纳于前述筒状壳，前述帽部件被以覆盖前述贯通孔的方式安装，前述固封部件将前述贯通孔和前述帽部件之间固封，前述电子调整部具有配置于与前述贯通孔对应的位置的被操作部，前述盖部件具有支承前述回路基板的回路基板支承部、供前述帽部件能够拆装地安装的被安装部，前述帽部件具有帽部件主体部、帽部件轴部、帽部件卡合部，前述帽部件主体部配置于前述筒状壳的外侧，覆盖前述贯通孔，前述帽部件轴部被从前述帽部件主体部的底面延伸设置，前述帽部件卡合部被从前述帽部件轴部的末端沿前述帽部件轴部的径向延伸设置，前述固封部件具有固封部件主体部、线状部件、固封部件卡合部，前述固封部件主体部被环状地设置，配置成包围前述帽部件轴部，前述线状部件被从前述固封部件主体部延伸设置，前述固封部件卡合部设置于前述线状部件的末端，在前述被安装部设置有轴部插通孔、卡合部插通孔、槽部，前述轴部插通孔构成为能够供前述帽部件轴部插通，前述卡合部插通孔构成为能够供前述帽部件卡合部插通，与前述轴部插通孔连续，前述槽部配置有前述线状部件，与前述轴部插通孔连续，前述帽部件被能够转动成第1姿势和第2姿势地轴支承于前述被安装部，在前述第1姿势下，前述帽部件卡合部能够插通前述卡合部插通孔，在前述第2姿势下，前述帽部件卡合部与前述被安装部卡合，在前述第1姿势下，前述线状部件与前述帽部件卡合部相比，从前述帽部件轴部的方向观察配置于从前述第1姿势向前述第2姿势旋转的旋转方向侧。