[发明专利]一种方形基片的生产设备及其生产方法有效
申请号: | 202110319188.6 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113097104B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;G03F7/00 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 王鹏里 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方形 生产 设备 及其 方法 | ||
本发明提出一种方形基片的生产设备,包括:用于固定圆形基片的真空吸盘,所述真空吸盘通过电机驱动其转动,在真空吸盘上方设置有滴胶装置,以通过滴胶装置向圆形基片滴胶,还包括用于夹持圆形基片的夹持装置以及用于储放旋涂胶液的圆形基片的裂片盒,所述夹持装置与裂片盒之间连接有翻转装置,以在所述夹持装置夹持旋涂胶液的圆形基片后将其翻转放入裂片盒内,圆形基片的边缘伸出裂片盒,在裂片盒下方设置有激光切割器,以将裂片盒内的圆形基片切割成方形基片。一种方形基片的生产方法,包括以下步骤:S1、固定圆形基片;S2、旋涂胶液;S3、夹取收纳;S4、切割。本发明结构简单,操作方便,能够解决方形基片上胶体不均的问题。
技术领域
本发明属于纳米压印设备领域,尤其涉及一种方形基片的生产设备及其生产方法。
背景技术
纳米压印技术是通过光刻胶辅助,将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术,目前最常用的光刻胶涂覆方式是旋涂,旋涂是指在高速旋转的圆形基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在圆形基片上的胶液均匀地涂覆在圆形基片上。由于离心力的影响,常用圆形基片多为圆形,而在方形基片旋涂过程中会出现胶液旋涂不均匀的现象,符合解决方形基片上胶液不均是当前所要解决的问题。
发明内容
本发明针对上述的技术问题,提出一种方形基片的生产设备及其生产方法,其结构简单,操作方便,能够解决方形基片上胶体不均的问题。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种方形基片的生产设备,包括:用于固定圆形基片的真空吸盘,所述真空吸盘通过电机驱动其转动,在真空吸盘上方设置有滴胶装置,以通过滴胶装置向圆形基片滴胶,还包括用于夹持圆形基片的夹持装置以及用于储放旋涂胶液的圆形基片的裂片盒,所述夹持装置与裂片盒之间连接有翻转装置,以在所述夹持装置夹持旋涂胶液的圆形基片后将其翻转放入裂片盒内,圆形基片的边缘伸出裂片盒,在裂片盒上方设置有激光切割器,以将裂片盒内的圆形基片切割成方形基片。
在本发明的一些实施例中,所述圆形基片为圆形,圆形基片的直径大于真空吸盘的直径。
在本发明的一些实施例中,所述滴胶装置包括可竖向伸缩的支撑臂,设置于支撑臂上的胶嘴,以及与胶嘴通过胶管连接的胶瓶。
在本发明的一些实施例中,所述夹持装置包括可转动的两半圆形夹持部,两半圆形夹持部相向设置,且在半圆形夹持部自由端的端部设置有磁体,以在两半圆形夹持部相向转动时,磁体之间相抵并磁力连接。
在本发明的一些实施例中,所述半圆形夹持部上端设置有真空槽,所述真空槽内设置有真空孔,所述真空孔通过真空管与真空泵连接。
在本发明的一些实施例中,所述半圆形夹持部上端与圆形基片伸出真空吸盘部分的下端对应,且在半圆形夹持部上连接有竖向设置的伸缩杆,所述伸缩杆与所述翻转装置连接。
在本发明的一些实施例中,所述裂片盒为V型结构。
在本发明的一些实施例中,所述翻转装置包括与夹持装置连接的第一支撑杆,以及与裂片盒连接的第二支撑杆,所述第一支撑杆与所述第二支撑杆之间连接的伺服旋转电机。
一种方形基片的生产方法,包括以下步骤:
S1、固定圆形基片;
在真空吸盘上表面产生的负压固定圆形基片,圆形基片的尺寸大于真空吸盘的尺寸,以使部分圆形基片位于真空吸盘外侧;
S2、旋涂胶液
滴胶装置在圆形基片上表面滴压印胶,通过电机驱动真空吸盘转动,使圆形基片上表面压印胶均匀旋涂;
S3、夹取收纳
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛天仁微纳科技有限责任公司,未经青岛天仁微纳科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110319188.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造