[发明专利]一种用于基片的烘烤设备

说明书

本发明提出一种用于基片的烘烤设备，包括：外壳，其包括具有容纳室的座体，以及与座体铰接的盖体，盖体上设置有通风腔以及通风口，盖体翻转后与座体配合形成工作腔，工作腔与通风腔连通；加热盘，其连接于容纳室的口部，加热盘的顶面上设置有真空槽组，与真空槽组连接有真空发生装置，以在真空槽组内产生负压用于将基片固定在加热盘顶面上；排气装置，其设置于容纳室内，且具有进气口以及排气口，进气口与通风腔以及工作腔连通，排气口位于座体的侧部；支撑装置，设置于加热盘下方，且具有可伸缩的顶针，顶针可穿过加热盘将基片向上顶起。本发明使得基片不仅便于取放，且烘烤均匀，避免了基片的翘曲问题和烘烤时气体的泄漏以及基片的污染的问题。

技术领域

本发明属于纳米压印设备技术领域，尤其涉及一种用于基片的烘烤设备。

背景技术

纳米压印技术是在纳米尺度获得复制结构的一种成本低而速度快的方法，其不仅可以大批量、重复性的在大面积基片上制备纳米图案结构，而且所制出的高分辨率图案具有相当好的均匀性和重复性。纳米压印技术制图不仅可以供从事微电子、微纳加工、纳米技术的科技人员参考，也可供化学、生物、医学、光电子和磁学等领域的科研人员借鉴。

在纳米压印技术中，光刻胶旋涂完毕后，下一道工序就是烘烤，又叫做软烘。由于材料沉积在晶圆表面，在烘烤时，在晶圆表面形成应力，会导致晶圆翘曲，无法与热板密切接触，导致了晶圆和热板的热接触不好，晶圆不同区域的温度不同导致化学反应程度不一样，影响了线宽的均匀性。

烘烤也会使材料挥发出的气体，挥发出的气体会在设备内部凝结，累积到一定程度后，会掉落到基片表面而造成污染。

发明内容

本发明针对上述的技术问题，提出一种用于基片的烘烤设备，用于纳米压印的基片烘烤，使得基片不仅便于取放，且烘烤均匀，保证了基片的平整性，避免了翘曲问题，且外壳内气体保持从上向下循环，避免了烘烤时气体的泄漏以及基片的污染。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种用于基片的烘烤设备，包括：

外壳，其包括具有容纳室的座体，以及与座体铰接的盖体，盖体上设置有通风腔以及与通风腔连通的通风口，所述盖体翻转后与座体配合形成工作腔，工作腔与通风腔连通；

加热盘，其连接于所述容纳室的口部，所述加热盘的顶面上设置有真空槽组，与真空槽组连接有真空发生装置，以在真空槽组内产生负压用于将基片固定在加热盘顶面上；

排气装置，其设置于所述容纳室内，所述排气装置具有进气口以及排气口，所述进气口与所述通风腔以及工作腔连通，所述排气口位于所述座体的侧部；

支撑装置，设置于所述加热盘下方，所述支撑装置具有可伸缩的顶针，所述顶针可穿过所述加热盘将基片向上顶起。

在本发明的一些实施例中，所述通风口由设置于所述盖体上的若干通风孔组成。

在本发明的一些实施例中，所述真空槽组包括设置于加热盘中心的十字形真空槽，以及设置于所述十字形真空槽外侧的环形真空槽，所述十字形真空槽以及环形真空槽的中心与加热盘的中心对应。

在本发明的一些实施例中，所述真空发生装置包括设置于所述十字形真空槽内以及环形真空槽内的真空孔，以及与真空孔通过管路连接的真空泵。

在本发明的一些实施例中，所述排气装置包括排气管路以及设置于所述排气管路上的排气扇。

在本发明的一些实施例中，在所述排气管路上，自靠近进气口一端向排气口一端依次设置第一过滤阀、第二过滤阀以及第三过滤阀。

在本发明的一些实施例中，所述进气口由设置于所述加热盘外侧的多个进气孔组成。

在本发明的一些实施例中，所述顶针设置有两组，所述顶针包括内侧顶针以及外侧顶针。