[发明专利]一种地面裂纹处理方法及装置有效
申请号: | 202110321643.6 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113160378B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 李展钊 | 申请(专利权)人: | 网易(杭州)网络有限公司 |
主分类号: | G06T15/20 | 分类号: | G06T15/20;G06T15/30;G06T7/536;A63F13/52 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 吴文心 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地面 裂纹 处理 方法 装置 | ||
1.一种地面裂纹处理方法,其特征在于,包括:
获取预置的裂纹模型和地面模型;所述预置的裂纹模型中设置有镂空区域;
渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
按照所述自定义深度贴图中记录的深度信息对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,包括:
对所述预置的裂纹模型赋予第一材质;
通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
在渲染所述地面模型时,对所述地面模型赋予第二材质;
通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度;
根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
判断所述第二深度是否小于所述第一深度;
当所述第二深度小于所述第一深度时,确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果;
其中,所述特效模型包含以下一项或多项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述目标区域中添加粒子光束,通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。
7.一种地面裂纹处理装置,其特征在于,包括:
裂纹模型获取模块,用于获取预置的裂纹模型和地面模型;所述预置的裂纹模型中设置有镂空区域;
自定义深度贴图渲染模块,用于渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
目标区域确定模块,用于在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
目标区域裁剪模块,用于按照所述自定义深度贴图中记录的深度信息对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器、存储介质和总线,所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信,所述处理器执行所述机器可读指令,以执行如权利要求1-6任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-6任一项所述的方法。
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