[发明专利]一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法在审

专利信息
申请号: 202110321658.2 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113021172A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘晓兰;梁广华;周拥华;段龙帆;徐亚新;卢会湘;付会鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B1/00
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 ltcc 研磨 抛光 方法
【权利要求书】:

1.一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,腔体填充嵌件:将流体状态的有机材料填入LTCC基板的腔体内,并使其固化成为嵌件,填充后腔体内嵌件与基板表面高度一致;

步骤2,基板研磨:将步骤1得到的LTCC基板放在研磨机上,进行研磨;

步骤3,清洗:将步骤2处理后的LTCC基板取出,用去离子水清洗基板表面的研磨液,然后吹干;

步骤4,基板抛光:将步骤3处理后的LTCC基板放在抛光机上,进行抛光处理;

步骤5,清洗:将步骤4处理后的LTCC基板取出,用去离子水清洗基板表面的抛光液,然后吹干;

步骤6,腔内嵌件去除:将步骤5处理后的LTCC基板浸泡在去胶液中,去除腔体内嵌件,完成带腔LTCC基板的研磨抛光。

2.根据权利要求1所述的一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法,其特征在于,步骤1中填充嵌件的材料为具有可固性的流体有机材料或具有可塑性的固体有机材料。

3.根据权利要求1所述的一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法,其特征在于,步骤2中采用分段式研磨方式对基板进行研磨。

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