[发明专利]一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法

说明书

本发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料进行腔体填充，其制备工艺简单，可以适配任何深度的腔体，避免了研磨抛光过程中的腔体崩边、裂片等缺陷，同时对腔体内部电路起到保护作用，提高了成品率，实现了LTCC基板的高平整性。

技术领域

本发明涉及LTCC基板制造技术领域，特别是指一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法。

背景技术

LTCC基板具有可三维立体布线且布线层数不受限制、信号传输速度快、损耗低、可靠性高等特性，并可实现芯片埋置等技术优势，在多芯片组件(MCM，multi-chip module)中应用越来越广泛。为了实现芯片埋置、提高集成密度，LTCC基板上大多设计有不同规格尺寸的腔体，而带腔LTCC基板由于腔体的分布不均以及不同区域的收缩率偏差，导致基板翘曲度大、粗糙度大，影响LTCC基板表面薄膜图形的加工精度。

研磨抛光技术是改善基板翘曲度和粗糙度的最有效手段。对于带有腔体的LTCC基板，为了防止加工过程中研磨液、抛光液对腔体内部电路的破坏，避免腔体出现崩边、崩角、裂片等缺陷，研磨前要对腔体进行填充保护。目前国内外对于带腔LTCC基板大多直接进行研磨抛光，没有采用腔体保护技术。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，该方法能够保障腔体无损伤，且研磨抛光后的基板平整度高。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，包括以下步骤：

步骤1，腔体填充嵌件：将流体状态的有机材料填入LTCC基板的腔体内，并使其固化成为嵌件，填充后腔体内嵌件与基板表面高度一致；

步骤2，基板研磨：将步骤1得到的LTCC基板放在研磨机上，进行研磨；

步骤3，清洗：将步骤2处理后的LTCC基板取出，用去离子水清洗基板表面的研磨液，然后吹干；

步骤4，基板抛光：将步骤3处理后的LTCC基板放在抛光机上，进行抛光处理；

步骤5，清洗：将步骤4处理后的LTCC基板取出，用去离子水清洗基板表面的抛光液，然后吹干；

步骤6，腔内嵌件去除：将步骤5处理后的LTCC基板浸泡在去胶液中，去除腔体内嵌件，完成带腔LTCC基板的研磨抛光。

进一步的，步骤1中填充嵌件的材料为具有可固性的流体有机材料或具有可塑性的固体有机材料。

进一步的，步骤2中采用分段式研磨方式对基板进行研磨。

本发明与现有技术相比所取得的有益效果为：

1、本发明首先对腔体填充嵌件后再进行研磨抛光，嵌件对腔壁起到支撑保护作用，可避免腔体崩边、裂片等缺陷，提高成品率。

2、本发明可有效保护LTCC基板腔体底部电路，避免研磨液、抛光液对其造成腐蚀。

3、本发明中的腔体填充方法简单、易操作，并且易去除，工艺兼容性好。

4、采用本发明方法，填充后的腔体与基板表面高度一致，研磨抛光后实现了LTCC基板的高平整性，保证后续表面图形的加工精度。

附图说明

图 1 是本发明实施例中带腔LTCC基板的结构示意图。

图 2 是本发明实施例中腔体填充后LTCC基板的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，包括以下步骤：