[发明专利]一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人在审
申请号: | 202110322077.0 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113140496A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郭斌;李静伟;薛清风;马欣欣;田建威;胡烨桦;王龙 | 申请(专利权)人: | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 芯片 自动 装卸 安装 一体化 机器人 | ||
1.一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人,其特征是,包括:
机架;
托盘,托盘用于放置IGBT模块;
芯片自动下料机,芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出;
芯片塑形工位,芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置,芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯,以实现芯片引脚的剪脚与折弯;
芯片安装工位,芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位,实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人,其特征是,所述芯片剪脚折弯装置包括:
剪脚进退机构,剪脚进退机构包括设置在机架上的第一导轨、沿第一导轨滑动的主滑座及设置在机架上用于驱动主滑座移动的进退执行机构;
芯片定位装置,芯片定位装置包括设置在主滑座上的芯片定位夹爪,芯片定位夹爪用于夹持固定待剪脚折弯的芯片;
芯片剪脚与折弯一次成型机构,芯片剪脚与折弯一次成型机构包括剪脚折弯刀具组件、设置在主滑座上并与第一导轨相平行的第二导轨、沿第二导轨滑动的上滑座及设置在机架上用于驱动上滑座移动的平移执行机构,所述剪脚折弯刀具组件包括设置在上滑座上的剪脚折弯切刀及设置在机架上的剪脚刀片与折弯挡板,所述剪脚刀片与折弯挡板之间形成切刀容纳口,所述剪脚折弯切刀包括与剪脚刀片配合的剪切刃及与折弯挡板配合的折弯部,切刀容纳口与剪脚折弯切刀沿主滑座移动方向分布,且切刀容纳口的开口朝向剪脚折弯切刀;
平移执行机构用于带动上滑座和剪脚折弯切刀沿第二导轨移动,并使剪脚折弯切刀移动到切刀容纳口内;在剪脚折弯切刀移动到切刀容纳口内的过程中,剪脚折弯切刀的剪切刃先与剪脚刀片配合,以实现对芯片的引脚进行剪脚,然后剪脚折弯切刀的折弯部再与折弯挡板配合,以实现对芯片的引脚进行折弯。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人,其特征是,所述折弯挡板位于剪脚刀片的上方,所述剪脚折弯切刀上朝向切刀容纳口的端面构成切刀斜面,该切刀斜面的下部往切刀容纳口方向倾斜,切刀斜面与剪脚折弯切刀的下表面的交接部形成所述的剪切刃,切刀斜面与剪脚折弯切刀的上表面的交接部形成所述的折弯部。
4.根据权利要求2或3所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人,其特征是,还包括浮动式消隙装置,浮动式消隙装置包括复位弹簧、设置在机架上并与第一导轨相平行的第三导轨、沿第三导轨滑动的浮动滑座、设置在浮动滑座上的开口朝下的浮动柱容纳口、设置在机架上并位于浮动滑座下方的竖直导套、沿竖直导套上下滑动的浮动柱、设置在浮动柱下端的滚轮及位于浮动柱下方的推板,所述折弯挡板和剪脚刀片均固定在浮动滑座上,所述推板固定在上滑座上,推板的上表面包括用于与滚轮配合的支撑平面与顶推斜面,支撑平面与顶推斜面沿第一导轨方向分布,支撑平面与第一导轨相平行,所述浮动柱容纳口的侧壁上设有侧壁斜面,浮动柱的上部伸入到浮动柱容纳口内,且浮动柱的上部设有与侧壁斜面配合的浮动柱斜面,所述浮动滑座在复位弹簧的作用下往远离剪脚折弯切刀方向移动,并使侧壁斜面紧靠在浮动柱斜面上;
在平移执行机构带动上滑座往切刀容纳口方向移动的过程中,顶推斜面先与滚轮接触并推动浮动柱沿竖直导套上移,并通过浮动柱斜面与侧壁斜面配合,使浮动滑座、折弯挡板和剪脚刀片往剪脚折弯切刀方向移动,接着滚轮支撑于所述支撑平面上,滚轮支撑于所述支撑平面上的过程中,浮动柱保持不动,浮动滑座、折弯挡板和剪脚刀片也保持不动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造