[发明专利]一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人

说明书

本发明公开了一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，旨在提供一种不仅能够实现IGBT芯片的自动安装；而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人。它包括机架；托盘，托盘用于放置IGBT模块；芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。

技术领域

本发明涉及一种芯片装配装置，具体涉及一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人。

背景技术

目前的IGBT模块上具有若干块芯片，芯片装配依次包括以下步骤，芯片料管的芯片下料工序，芯片料管即管装芯片，它是一管一管的；目前一般采用芯片料管下料机输出芯片料管内的芯片，具体的，芯片料管下料机工作时，将芯片料管倾斜呈一定角度，然后使芯片料管内的芯片在重力作用下逐个输出；芯片塑形工序，IGBT芯片的引脚需要根据IGBT模块的安装需要进行剪脚和折弯，使芯片的引脚的长度符合安装需要，并使芯片的引脚折弯呈90度，以符合安装需要；芯片安装工序，在芯片的引脚完成剪脚和折弯后，将芯片放置到IGBT模块上芯片安装位上。传统的IGBT模块的芯片安装，采用人工手动安装的方式，人工手动安装效率低，人工成本高。

另一方面，目前的IGBT芯片装配中的芯片塑形工序，一般分为引脚剪脚工序和引脚折弯工序这两道工序进行加工，先在引脚剪脚工序的设备中对芯片的引脚进行剪脚，使芯片的引脚长度符合安装需要；然后，再移动到引脚折弯工序的设备中对芯片的引脚进行折弯；目前的IGBT芯片装配中的芯片塑形工序，由于需要先后经过两道加工工序，其不仅影响加工效率，而且容易出现因两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其不仅能够实现IGBT芯片的自动安装；而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题。

本发明的技术方案是：

一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，包括：

机架；

托盘，托盘用于放置IGBT模块；

芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；

芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；

芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上或搬运至不合格仓。

芯片剪脚折弯装置包括：

剪脚进退机构，剪脚进退机构包括设置在机架上的第一导轨、沿第一导轨滑动的主滑座及设置在机架上用于驱动主滑座移动的进退执行机构；

芯片定位装置，芯片定位装置包括设置在主滑座上的芯片定位夹爪，芯片定位夹爪用于夹持固定待剪脚折弯的芯片；

芯片剪脚与折弯一次成型机构，芯片剪脚与折弯一次成型机构包括剪脚折弯刀具组件、设置在主滑座上并与第一导轨相平行的第二导轨、沿第二导轨滑动的上滑座及设置在机架上用于驱动上滑座移动的平移执行机构，所述剪脚折弯刀具组件包括设置在上滑座上的剪脚折弯切刀及设置在机架上的剪脚刀片与折弯挡板，所述剪脚刀片与折弯挡板之间形成切刀容纳口，所述剪脚折弯切刀包括与剪脚刀片配合的剪切刃及与折弯挡板配合的折弯部，切刀容纳口与剪脚折弯切刀沿主滑座移动方向分布，且切刀容纳口的开口朝向剪脚折弯切刀；