[发明专利]一种沉积液相分离二维材料的方法、薄膜及应用有效
申请号: | 202110322090.6 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113140653B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 胡伟达;付晓;苗金水;张蕾;徐志昊;左文彬;郝春慧;李唐鑫;王津金 | 申请(专利权)人: | 国科大杭州高等研究院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/109;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
地址: | 315731 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉积 分离 二维 材料 方法 薄膜 应用 | ||
本发明提供一种沉积液相分离二维材料的方法、薄膜及应用,采用了超声雾化将液相分离的二维材料沉积成薄膜,从而得到不需要严格遵循晶格匹配和对称性的异质结,并且大幅度降低了二维薄膜量产成本。通过该沉积方式,可以得到厚度在16‑400nm的薄膜,可广泛用于不同衬底上,比如氧化硅衬底、透明ITO衬底或者柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)衬底,本发明所沉积的范德华异质结在透明柔性衬底上显示出了整流效应(MoSsubgt;2/subgt;‑SnS)、光致发光效应(MoSsubgt;2/subgt;层状量子点),为可穿戴设备提供低成本量产的可能性。在n型硅上展现的光伏效应(n‑type Si/p‑type SnS),为自供电光电探测器提供了多种选择。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,尤其是涉及一种沉积液相分离二维材料的方法、薄膜及应用。
背景技术
在过去的几十年中,半导体器件极大地改变了世界人民的产业和生活。随着基于场效应晶体管(MOSFET)的计算芯片组的发展,使用高电子迁移率晶体管(HEMT)的无线通信以及新一代显示器,尤其是发光二极管(LED),激光二极管(LD)和太阳能电池,基于各种异质结构的太阳能电池(尤其是多结太阳能电池,MJSC)已将全球电气时代转变为信息时代。然而具有不同晶格参数或晶格对称性的材料很难被整合在一起,异质结界面缺陷/无序会明显的降低其电子和光电性能。尽管取得了巨大的成功,但当前的半导体异质结构技术仍严格限于少数传统异质结构,例如基于Si/SiO2、GaAs/InAs和GaN/AlGaN的系统。
为了进一步拓宽异质结构集成的视野,悬空无悬挂键的原子层状范德华界面被大量的研究。机械剥离也可以保持分层材料的电子和结构完整性,然而,通过机械方法剥落层状材料的开发在大规模生产方面具有其局限性。化学气相沉积方法可用于生长二维材料,然而除了石墨烯(Graphene)以外,还没有开发出能高质量大面积生长,低成本量产的二维材料制备工艺。液相分离法,可将溶液中具有层状结构的体材料分离成单层或者多层的纳米片。从而得到可批量生产的二维材料。由于二维材料自身没有悬挂键,结合二维材料和传统材料,形成完美的低成本的范德华异质结并应用于微电子/光电领域受到了极大关注。尽管液相法能以较低的成本生产大量的二维材料,然而将这些材料沉积成薄膜得方法依然十分有限。
旋涂法可用于将均匀的薄膜方便而有效地沉积到平坦的基底上。例如,旋涂工艺已成功用于从多种二维纳米片的油墨(包括Graphene、Bi2Se3、Bi2Te3、MoS2、WSe2)在不同基底(包括SiO2/Si,玻璃和塑料)上制备晶圆级均匀薄膜。由于宽/厚纵横比大,这些纳米片中的大多数平铺在衬底上,且纳米片的平面与基材表面平行,以形成致密的薄膜。但是,对于诸如平板显示器之类的工业规模的制造,旋涂不是一种经济有效的方法,而且还会浪费大量的墨水材料。
喷涂法使用设备(喷枪)通过喷嘴将墨水溶液喷涂到基底上,通过使用压缩气体让墨水雾化并引导液滴。它已广泛用于在通用基底上喷涂二维墨水材料,包括氧化石墨烯和MXene薄膜,以用于各种应用。通过调整喷涂参数,可以获得具有有序堆叠层的致密薄膜。该方法与大规模制造兼容,但是,其沉积薄膜的质量和均匀性并不十分理想。
墨水印刷工艺是沉积二维纳米片薄膜中最成熟有效的方法,具有高产量,低成本和规模化可行性的优点。结合无掩模构图功能和零材料浪费,高空间分辨率(约10μm)喷墨打印在结构设计上提供了极大的灵活性,非常适合二维薄膜设备的原型制作。迄今为止,墨水印刷工艺得二维材料已经应用到各种器件中,其中包括场效应晶体管,电容器,光电探测器,存储设备和无线连接天线等。然而由于需要保持墨水的黏稠性,残留的有机溶剂严重得影响了器件得性能。
发明内容
本发明的第一个目的在于,针对现有技术中存在的不足,提供一种沉积液相分离二维材料的方法。
为此,本发明的上述目的通过以下技术方案实现:
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