[发明专利]利用废杂铜生产电解铜箔的方法及应用

权利要求书

1.一种利用废杂铜生产电解铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)将废杂铜加入到酸性溶液中，通入含氧气体，获得含杂质的铜盐溶液；

(b)将步骤(a)得到的含杂质的铜盐溶液固液分离，获得铜盐溶液；

(c)将步骤(b)得到的铜盐溶液结晶，随后固液分离，获得铜盐晶体和铜盐结晶母液；

(d)将步骤(c)得到的铜盐晶体溶解，随后生箔，得到电解铜箔和酸性铜盐溶液。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

(e)将步骤(c)得到的铜盐结晶母液进行萃取，获得含铜离子的有机相；

(f)将所述含铜离子的有机相进行反萃，获得含铜离子的反萃液，反萃液用于生箔，得到电解铜箔和酸性铜盐溶液。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

步骤(d)和/或步骤(f)得到的酸性铜盐溶液部分返回步骤(a)、部分返回步骤(f)、剩余部分用于生箔。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(a)中所述酸性溶液包括硫酸；

优选地，步骤(a)中所述酸性溶液的浓度为110g/L～150g/L。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)所述固液分离包括以下步骤:

利用活性炭和/或硅藻土进行过滤。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)所述结晶的方式包括蒸发结晶和/或冷却结晶。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(e)所述萃取的萃取剂包括铜萃取剂；

优选地，所述铜萃取剂包括Lix984、Lix84、Lix973、M5640中的至少一种。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(f)所述反萃的反萃剂包括酸溶液；

优选地，所述酸溶液包括硫酸溶液；

优选的，所述酸溶液的浓度为110g/L～150g/L。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(A)加入废杂铜到含有硫酸溶液的溶铜罐中，通入含氧气体，得到含杂硫酸铜溶液；

所述硫酸溶液的浓度为110g/L～150g/L；

(B)利用活性炭和/或硅藻土对步骤(A)得到的含杂硫酸铜溶液进行过滤，得到硫酸铜溶液；

(C)将步骤(B)得到的硫酸铜溶液结晶，随后固液分离，获得硫酸铜晶体和硫酸铜结晶母液；

(D)将步骤(C)得到的硫酸铜晶体加水溶解后送入生箔机中，得到电解铜箔和酸性硫酸铜溶液；

(E)用铜萃取剂将步骤(C)得到的硫酸铜结晶母液中的铜离子萃取到有机相中，获得含铜离子的有机相；

(F)用硫酸溶液将步骤(E)得到的含铜离子的有机相中的铜离子进行反萃，获得含有硫酸铜的反萃液，送入生箔机中，得到电解铜箔和酸性硫酸铜溶液；

其中，反萃用的硫酸溶液的浓度为110g/L～150g/L；

步骤(D)和步骤(F)得到的酸性硫酸铜溶液部分返回步骤(A)、部分返回步骤(F)、剩余部分用于生箔。

10.一种权利要求1-9任一项所述的方法在制备线路板中的应用。