[发明专利]搬送机构和片材扩展装置在审
申请号: | 202110324088.2 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113471118A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 柿沼良典;木村公;川瀬雅之 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 扩展 装置 | ||
1.一种搬送机构,其吸引保持对象物并进行搬送,其特征在于,
该搬送机构具有:
吸引部,其具有吸引垫,利用该吸引垫对该对象物进行吸引保持;
托架,其借助能够摆动的接头而与该吸引部连接;
弹性部件,其一端部固定于该吸引部,另一端部固定于该托架;
负压控制单元,其具有配置在与该吸引部连接的规定的流路上的阀,该负压控制单元对该吸引部中的负压的产生进行控制;以及
移动单元,其使该托架移动,
该弹性部件根据所吸引保持的该对象物的倾斜或变形而允许该吸引部摆动,并且,当解除对该对象物的吸引保持时,使该吸引垫的朝向恢复为该吸引垫未对该对象物进行吸引保持时的规定的朝向。
2.根据权利要求1所述的搬送机构,其特征在于,
该弹性部件是橡胶片、树脂片、弹性体片或者弹簧。
3.一种片材扩展装置,其对粘贴在板状物上的片材进行扩展,其特征在于,
该片材扩展装置具有:
扩展单元,其沿规定的平面方向对粘贴在该板状物上的矩形状的该片材进行扩展;
框架配置单元,其具有用于吸引环状框架的第1吸引垫,按照使该环状框架包围该板状物的周围的方式将该环状框架配置于被该扩展单元扩展后的该片材的一个面侧,其中,该环状框架形成有开口,该开口具有比该板状物的一个面的大小大的直径;
切割单元,其具有切刃,用于利用该切刃对粘贴有该板状物和该环状框架的该片材中的该开口的外侧进行切割;以及
搬送机构,其对该片材中的被该切刃切割而形成的孔的外周部进行吸引保持,将该片材搬送到废弃箱,
该搬送机构具有:
吸引部,其具有第2吸引垫,利用该第2吸引垫对该片材进行吸引保持;
托架,其借助能够摆动的接头而与该吸引部连接;
弹性部件,其一端部固定于该吸引部,另一端部固定于该托架;
负压控制单元,其具有配置在与该吸引部连接的规定的流路上的阀,该负压控制单元对该吸引部中的负压的产生进行控制;以及
移动单元,其使该托架移动,
该弹性部件根据所吸引保持的该片材的倾斜或变形而允许该吸引部摆动,并且,当解除对该片材的吸引保持时,使该第2吸引垫的朝向恢复为该第2吸引垫未对该片材进行吸引保持时的规定的朝向。
4.根据权利要求3所述的片材扩展装置,其特征在于,
该搬送机构在将该吸引部所吸引保持的该片材按压并粘接于先前收纳在该废弃箱中的该片材的该一个面上之后,解除对该片材的吸引,从而将按压并粘接的该片材堆叠在先前收纳于该废弃箱中的该片材上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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