[发明专利]一种12寸边缘剥离机在审
申请号: | 202110324234.1 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113053788A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 南轩(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300200 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 12 边缘 剥离 | ||
本发明公开了一种12寸边缘剥离机,包括外壳体、平移机械臂和酸液箱,所述外壳体一端通过螺栓安装有酸液箱,所述酸液箱的一侧通过螺钉安装有搅拌电机,所述酸液箱的顶部通过螺钉安装有计量泵,所述外壳体的内部通过底部安装架及螺栓安装有平移机械臂,所述平移机械臂的一端通过限位架设置有刻蚀槽,所述平移机械臂的另一端通过定位座设置有清洗槽,所述清洗槽的一侧通过挂架设置有氮气罐,所述氮气罐的一端通过螺钉安装有电磁阀,所述清洗槽内壁一端通过螺钉安装有喷气头。该新型剥离机能通过氮气实现预先干燥,去除酸液,具有定量添加酸液和酸液混合的效果,适合广泛推广使用。
技术领域
本发明涉及剥离机技术领域,特别涉及一种12寸边缘剥离机。
背景技术
12寸边缘剥离机是主要应用于12寸半导体硅片的边缘刻蚀加工。包含有FOUP1oadpOrt,Pre-Ahgner,WTR机械手,三坐标机械模组,Buffer位,刻蚀槽,水洗槽,甩干位,储酸槽。主要工作流程为FOUP LOadPort接收人工及自动化设备(AGV或OHT)输送来的FOUP,刻蚀机接收人工或主控制系统的工艺清洗要求。
现有的剥离机存在以下缺点:1、剥离机不能通过氮气实现预先干燥,去除酸液;2、不具有定量添加酸液和酸液混合的效果。为此,我们提出一种12寸边缘剥离机。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种12寸边缘剥离机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种12寸边缘剥离机,包括外壳体、平移机械臂和酸液箱,所述外壳体一端通过螺栓安装有酸液箱,所述酸液箱的一侧通过螺钉安装有搅拌电机,所述酸液箱的顶部通过螺钉安装有计量泵,所述外壳体的内部通过底部安装架及螺栓安装有平移机械臂,所述平移机械臂的一端通过限位架设置有刻蚀槽,所述平移机械臂的另一端通过定位座设置有清洗槽,所述清洗槽的一侧通过挂架设置有氮气罐,所述氮气罐的一端通过螺钉安装有电磁阀,所述清洗槽内壁一端通过螺钉安装有喷气头,所述清洗槽的内壁两侧通过螺钉安装有光电对射开关,所述清洗槽的一端设置有甩干槽。
进一步地,所述氮气罐与喷气头之间通过输气管相连,且输气管上设置有电磁阀。
进一步地,所述光电对射开关的输出端与电磁阀的输入端通过导线相连。
进一步地,所述计量泵的输入端位于酸液箱内,所述计量泵的输出端通过管道与清洗槽相连。
进一步地,所述计量泵的一端设置有添加口,所述搅拌电机的输出轴连接搅拌叶,且搅拌叶位于酸液箱内。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1.本发明一种12寸边缘剥离机,利用平移机械臂将12寸半导体硅片抓取到刻蚀槽内,利用刻蚀槽对半导体硅片的边缘刻蚀加工。
2.本发明一种12寸边缘剥离机,雕刻完成后将工件转移到清洗槽内,将清洗液和酸液从添加口加入到酸液箱内,开启搅拌电机带动搅拌叶转动,快速将酸液混合均匀,利用计量泵定量将酸液抽到清洗槽内对雕刻后的半导体硅片进行清洗。
3.本发明一种12寸边缘剥离机,清洗完成后,将半导体硅片移动到光电对射开关之间,触发电磁阀开启,使喷气头喷射氮气对工件进行干燥,有效降低酸液残留,最终利用甩干槽再次甩干。
附图说明
图1为本发明一种12寸边缘剥离机的整体结构示意图。
图2为本发明一种12寸边缘剥离机的搅拌叶结构示意图。
图中:1、外壳体;2、甩干槽;3、氮气罐;4、电磁阀;5、酸液箱;6、计量泵;7、搅拌电机;8、添加口;9、喷气头;10、光电对射开关;11、平移机械臂;12、刻蚀槽;13、搅拌叶;14、清洗槽。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南轩(天津)科技有限公司,未经南轩(天津)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110324234.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:SQL语句的转换方法、系统、设备及存储介质
- 下一篇:促进柑橘果实转色的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造