[发明专利]倒装LED灯珠的制作方法

权利要求书

1.一种倒装LED灯珠的制作方法，其特征在于，包括：

采用固晶工艺将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，所述整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上，每组倒装LED芯片包括至少一个倒装LED芯片；

采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上，所述反射杯阵列包括多个反射杯模型，每个反射杯模型围绕相应的一组倒装LED芯片；

在整版支架上制作出沟槽，所述沟槽分隔相邻的所述反射杯模型形成多个单独的反射杯，并延伸至支架中，将多组倒装LED芯片分隔开，每个所述反射杯围绕相应的一组所述倒装LED芯片；

采用模压注塑的方式在所述整版支架、多个所述反射杯以及所述多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将塑封胶体注入到沟槽中，形成封装胶层；

沿着切割线对封装胶层及整版支架进行切割形成多个单独的倒装LED灯珠，其中，所述切割线位于所述沟槽的中心；

所述沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，所述封装胶层也覆盖所述台阶结构；

切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯，所述反射杯位于所述支架上并围绕所述至少一个倒装LED芯片；

所述支架和所述反射杯侧壁的交界处被所述封装胶层包裹。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装胶层远离所述整板支架的第一表面形成多个具有一定曲率半径的凸起部，每个所述凸起部位于相应的一组所述倒装LED芯片上方，切割后，所述凸起部形成所述单独的倒装LED灯珠的透镜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的第一表面的高度从中心向四周逐渐递减。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的第一表面的截面形状为：一段弧线、多段圆弧拼接曲线、多段直线与圆弧的拼接曲线中的任意一种。

5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的俯视形状为椭圆形或者圆形。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装胶层的第二表面分别与所述整版支架的表面、所述沟槽的表面、所述反射杯的表面和所述倒装LED芯片的表面共形。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的三个。

9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种。

10.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装胶层覆盖的一侧。

11.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述倒装LED灯珠的反射杯的杯口形状包括弧形拼接图形、圆角矩形、矩形、圆形中的任意一种。

12.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述反射杯的内壁形状包括矩形、倒梯形或者弧形结构中的任意一种。

13.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述反射杯阵列的颜色为黑色或白色。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述反射杯阵列的颜色为黑色时，还包括：

在所述反射杯阵列的内壁表面上涂覆高反光材料。