[发明专利]倒装LED灯珠的制作方法

说明书

本申请公开了一种倒装LED灯珠的制作方法，包括：将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上；在整版支架上制作出沟槽，沟槽分隔相邻反射杯模型形成多个反射杯，沟槽延伸至支架中；采用模压注塑的方式在整版支架、反射杯以及多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将其注入到沟槽中形成封装胶层；对整版支架进行切割形成倒装LED灯珠，切割线位于沟槽的中心；沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，封装胶层也覆盖台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯；支架和反射杯侧壁的交界处被封装胶层包裹，提高倒装LED灯珠的密封性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地，涉及倒装LED灯珠的制作方法。

背景技术

LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。

在LED显示屏中使用的像素元件是LED灯珠。像素元件例如是表面贴装器件(Surface Mounted Devices，即SMD)封装方式的LED灯珠。随着LED显示技术的发展，人们对显示屏的质量要求越来越高，首先对分辨率要求越来越高，这促使LED显示屏点间距需要越做越小。

目前，户外LED显示屏目前主要有lamp(直插式)系列和SMD(Surface MountedDevices，表面贴装器件)户外系列。由于贴片产品可以做到“三合一”，即3个LED芯片可以封装在一个反射杯内部，可以降低灯珠之间的点间距，从而使得户外LED显示屏的清晰度越来越高，显示效果越来越好，得到广泛的使用。现有的户外显示屏中应用的LED灯珠为灌胶式封装贴片结构，LED芯片放在具有反射杯的支架上，然后再用封装胶层填充密封。由于管脚采用折弯工艺，存在折弯的角度差异，从而使得LED灯珠的管脚之间存在高度差，导致左右视角差异；另外，封装胶层采用点胶工艺，因计量式点胶机存在波动以及支架的反射杯尺寸存在波动，存在点胶不均匀的现象，导致侧面大视角观看时存在黑点现象和偏色现象。

另外，反射杯采用PPA(聚邻苯二甲酰胺)材料，支架的引脚采用金属材料，PPA材料和金属材料本身无法形成粘合，从而使得支架的引脚与反射杯之间存在缝隙；灯珠表面存在反射杯和封装胶层的结合界面，在长时间使用时，由于不同材料之间存在的膨胀系数失配，会产生微小的缝隙；因此水汽会沿着这些缝隙渗入LED灯珠内部，从而导致LED灯珠可靠性降低，寿命缩短等问题。且现有户外显示屏中的LED芯片采用正装芯片，每个LED灯珠内存在5～6根键合线需要焊接，机台效率低，而且焊线容易失效。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种倒装LED灯珠的制作方法，改善倒装LED灯珠的密封性和耐候性，提升倒装LED灯珠的可靠性和使用寿命，同时降低倒装LED灯珠的加工难度，降低成本。

根据本发明的一方面，提供一种倒装LED灯珠的制作方法，包括：采用固晶工艺将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，所述整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上，每组倒装LED芯片包括至少一个倒装LED芯片；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上，所述反射杯阵列包括多个反射杯模型，每个反射杯模型围绕相应的一组倒装LED芯片；在整版支架上制作出沟槽，所述沟槽分隔相邻的所述反射杯模型形成多个单独的反射杯，并延伸至支架中，将多组倒装LED芯片分隔开，每个所述反射杯围绕相应的一组所述倒装LED芯片；采用模压注塑的方式在所述整版支架、多个所述反射杯以及所述多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将塑封胶体注入到沟槽中，形成封装胶层；沿着切割线对封装胶层及整版支架进行切割形成多个单独的倒装LED灯珠，其中，所述切割线位于所述沟槽的中心；所述沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，所述封装胶层也覆盖所述台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯，所述反射杯位于所述支架上并围绕所述至少一个倒装LED芯片；所述支架和所述反射杯侧壁的交界处被所述封装胶层包裹。