[发明专利]一种高频段5G滤波器及其真空负压生产工艺有效

专利信息
申请号: 202110326221.8 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113225980B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 张春华;马九大 申请(专利权)人: 苏州久越金属科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01P1/20;B22D17/14;B22D17/20
代理公司: 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 代理人: 陈超
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 频段 滤波器 及其 真空 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种高频段5G滤波器,其特征在于,包括腔室基体,所述腔室基体上设有若干安装插槽,所述安装插槽包括依次排布的第一插槽组、第二插槽组和第三插槽组,所述第一插槽组与第三插槽组倾斜设置且相互平行,所述第二插槽组水平设置,所述第一插槽组的下端与所述第二插槽组的第一端相对接,所述第三插槽组的上端与所述第二插槽组的下端相对接;所述安装插槽内嵌设有散热翅片,所述安装插槽的内壁一侧为竖直面、另一侧呈流线型设置,且在所述安装插槽的开口处设有缩口段,所述散热翅片的底部设有与所述安装插槽相适配的插合部;

其中,所述第二插槽组之间设有若干倾斜设置的第一散热导流片;所述第三插槽组之间设有若干水平设置的第二散热导流片;所述安装插槽内位于竖直面与底面之间设有若干加强凸片。

2.根据权利要求1所述的高频段5G滤波器,其特征在于,所述第一散热导流片的倾斜方向与所述第一插槽组的倾斜方向相反。

3.根据权利要求1所述的高频段5G滤波器,其特征在于,所述散热翅片上插合部的底部设有若干与所述加强凸片相适配的插口。

4.一种高频段5G滤波器的真空负压生产工艺,其特征在于,所述工艺用于成型如权利要求1-3中任一项所述的滤波器的腔室基体,包括:

步骤一、在真空条件下将加工原料在搅拌器内充分搅拌去除加工原料内的空气,得到半固态的合金浆料;

步骤二、在加工模具的成型模腔内喷涂润滑剂以形成一润滑脱落层;

步骤三、将合金浆料通过压铸设备在合模状态下注入加工模具内,且在合模时将加工模具内的空气抽出,使成型模腔内处于真空状态;

步骤四、待压铸成型后,保压预定时长后使铸件胶凝固,冷却后得到腔室基体;

步骤五、向加工模具内注入氮气至模具内外气压一致后,开模取出腔室基体。

5.根据权利要求4所述的高频段5G滤波器的真空负压生产工艺,其特征在于,所述步骤一中,加工原料为铝合金液,搅拌器采用具有旋转磁场和/或行波磁场的电磁搅拌器,且合金浆料的温度为580-620℃。

6.根据权利要求4所述的高频段5G滤波器的真空负压生产工艺,其特征在于,所述步骤三中,合金浆料注入加工模具内时,注入压力为120-155兆帕、压射速度为1.8-2m/s、压射比压为35-55兆帕、增压压力为65-75兆帕。

7.根据权利要求4所述的高频段5G滤波器的真空负压生产工艺,其特征在于,所述步骤四中,保压压力与注入压力一致,保压时长为5-10秒。

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