[发明专利]一种高频段5G滤波器及其真空负压生产工艺有效
申请号: | 202110326221.8 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113225980B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 张春华;马九大 | 申请(专利权)人: | 苏州久越金属科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01P1/20;B22D17/14;B22D17/20 |
代理公司: | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人: | 陈超 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 频段 滤波器 及其 真空 生产工艺 | ||
本发明涉及一种高频段5G滤波器及其真空负压生产工艺,其中,滤波器包括腔室基体,所述腔室基体上设有若干安装插槽,所述安装插槽包括依次排布的第一插槽组、第二插槽组和第三插槽组,所述第一插槽组与第三插槽组倾斜设置且相互平行,所述第二插槽组水平设置,所述第一插槽组、第二插槽组和第三插槽组首尾依次对接;安装插槽的开口处设有缩口段,所述散热翅片的底部设有与所述安装插槽相适配的插合部。通过插口部与安装插槽相配合,使散热翅片与腔室基体稳定安装,且无需涂覆树脂胶水,提高散热翅片的导热效率,进而提高滤波器的散热性能,同时延长了散热风道,能够将热量更加快速的带出,进一步提高了滤波器的散热性能。
技术领域
本发明涉及滤波器技术领域,特别涉及一种高频段5G滤波器及其真空负压生产工艺。
背景技术
随着5G通讯技术的快速发展,5G通讯基站中电子器件的集成化程度也得到了大幅度提升。高频滤波器作为5G通讯基站中的核心部件之一,其散热性能是影响整体性能的重要因素,随着频段的提高,滤波器所产生的热量也更多,现有的滤波器结构已难以满足当前的散热要求。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种高频段5G滤波器及其真空负压生产工艺,具有提高散热性能的优点。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种高频段5G滤波器,包括腔室基体,所述腔室基体上设有若干安装插槽,所述安装插槽包括依次排布的第一插槽组、第二插槽组和第三插槽组,所述第一插槽组与第三插槽组倾斜设置且相互平行,所述第二插槽组水平设置,所述第一插槽组的下端与所述第二插槽组的第一端相对接,所述第三插槽组的上端与所述第二插槽组的下端相对接;所述安装插槽内嵌设有散热翅片,所述安装插槽的内壁一侧为竖直面、另一侧呈流线型设置,且在所述安装插槽的开口处设有缩口段,所述散热翅片的底部设有与所述安装插槽相适配的插合部。
实现上述技术方案,通过插口部与安装插槽相配合,使散热翅片与腔室基体稳定安装,由于安装插槽的一侧呈流线型,在散热翅片插入时安装插槽的一侧能发生一定的弹性形变,使得散热翅片能够更加方便快捷的插入安装插槽内,并通过缩口段的设置,能够将插口部稳定的限制在安装插槽内,而无需涂覆树脂胶水,提高散热翅片的导热效率,进而提高滤波器的散热性能;同时由于第一插槽组、第二插槽组和第三插槽组收尾相接,且第一插槽组与第三插槽组倾斜设置,使得散热风能够沿着各插槽之间的缝隙流通,延长了散热风道,能够将热量更加快速的带出,进一步提高了滤波器的散热性能。
作为本发明的一种优选方案,所述第二插槽组之间设有若干倾斜设置的第一散热导流片,所述第一散热导流片的倾斜方向与所述第一插槽组的倾斜方向相反。
作为本发明的一种优选方案,所述第三插槽组之间设有若干水平设置的第二散热导流片。
实现上述技术方案,通过第一散热导流片和第二散热导流片能够将部分散热风力向反方向流动形成小范围的涡流,从而能够扩大散热风力的散热范围,进一步提高散热性能。
作为本发明的一种优选方案,所述安装插槽内位于竖直面与底面之间设有若干加强凸片,所述散热翅片上插合部的底部设有若干与所述加强凸片相适配的插口。
实现上述技术方案,通过加强凸片提高安装插槽的竖直面的结构强度,提高散热翅片的安装精度的稳定性。
另一方面,本发明还提供一种高频段5G滤波器的真空负压生产工艺,所述工艺用于成型上述任一技术方案所述的滤波器的腔室基体,包括:
步骤一、在真空条件下将加工原料在搅拌器内充分搅拌去除加工原料内的空气,得到半固态的合金浆料;
步骤二、在加工模具的成型模腔内喷涂润滑剂以形成一润滑脱落层;
步骤三、将合金浆料通过压铸设备在合模状态下注入加工模具内,且在合模时将加工模具内的空气抽出,使成型模腔内处于真空状态;
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