[发明专利]贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器

权利要求书

1.贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，包括：

塑料主体（10），塑料主体（10）内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体（10-1）；

金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体（10）的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体（10）外侧壁的屏蔽罩焊锡脚（9-1）；

第一导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上，第一导电引线包括露出塑料主体（10）外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端用于连接容纳室内的信号处理电路；

第二导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上且第二导电引线未露出塑料主体（10）的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体（10-1）的第二裸露部分，第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分用于连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。

2.根据权利要求1所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段（6-3），中间段（6-3）水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段（6-3）的其中一边相连的第一相连段（6-4），第一相连段（6-4）呈直线形，第一相连段（6-4）的顶面高于中间段（6-3），第一相连段（6-4）包括所述的第一裸露部分，第一相连段（6-4）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段（6-3）的另外一边垂直相连的第二相连段（6-5），第二相连段（6-5）呈L形且位于中间段（6-3）的上方，第二相连段（6-5）包括所述的第二裸露部分，第二相连段（6-5）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内。

3.根据权利要求2所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一相连段（6-4）的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段（6-5）的顶面与支撑体（10-1）的顶面齐平。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一导电引线包括水平设置的水平段（4-3），水平段（4-3）的一端形成所述的第二端；第一导电引线还包括与水平段（4-3）的另一端垂直相连的引出段（4-4），引出段（4-4）呈L形，引出段（4-4）包括所述的第一端。

5.根据权利要求4所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，引出段（4-4）的底面与塑料主体（10）的底面齐平，水平段（4-3）的顶面与容纳室底面齐平。

6.根据权利要求4所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一导电引线设置有多个，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距。

7.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，支撑体（10-1）设置有两个，两个支撑体（10-1）分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处，第二导电引线也设置有两个，两个第二导电引线对称布置。

8.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片（9），塑料主体（10）具有四个侧壁，两个屏蔽片（9）分别注塑固定在塑料主体（10）的四个侧壁内，各屏蔽片（9）的其中一个侧边的底部设置有所述的屏蔽罩焊锡脚（9-1）。

9.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，塑料主体（10）的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶（10-2），台阶（10-2）的顶面低于塑料主体（10）的顶面，且台阶（10-2）的顶面由塑料主体（10）内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构。

10.贴片式传感器，包括封装管壳、安装在封装管壳内的敏感元件和信号处理电路、安装在封装管壳上的滤光片，其特征在于，所述封装管壳与权利要求1~9中任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳相同。